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热门搜索： python HarmonyOS 嵌入式 电源 C语言 华为 电子竞赛 单片机 PCB
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  • 单片机设计电路之超声波发射与接收电路原理图及PCB图
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    时间：2022.03.30
    上传者：Argent
    单片机设计电路之超声波发射与接收电路原理图及PCB图
    单片机设计 电路 超声波 发射 接收 电路原理图 pcb
  • smith chart分析阻抗导纳
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    时间：2022.12.12
    上传者：饶良定
    smithchart分析阻抗导纳
    smith chart 分析 阻抗 导纳
  • Qt Creator快速入门_第三版__霍亚飞编著
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    大小：92.43MB
    时间：2023.03.21
    上传者：Argent
    QtCreator快速入门_第三版__霍亚飞编著
    qt Creator 快速 入门 第三版 霍亚 飞编
  • 4.2 OpenCV 开源跨平台计算机视觉库.pdf
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    时间：2023.10.09
    上传者：一蓑烟雨as
    4.2OpenCV开源跨平台计算机视觉库.pdf
    42 opencv 开源 平台 计算机视觉 pdf
  • Silicon Labs（芯科科技） EZRadioPRO API Rev C2A-A2A应用笔记
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    时间：2023.11.13
    上传者：Argent
    SiliconLabs（芯科科技）EZRadioPROAPIRevC2A-A2A应用笔记
  • ahci spec
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    大小：1.63MB
    时间：2024.11.21
    上传者：zhmchen_972052182
    AHCIspecification
    ahci spec
  • 51单片机与RS485应用电路图.doc
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    时间：2021.04.27
    上传者：Argent
    AI产品层出不穷，手里收藏了有关电子通信，毕业设计等资料，方案诸多，可实施性强。单片机的应用开发，外设的综合运用，纵使智能产品设计多么复杂，但其实现的基本功能都离不开MCU的电路设计与驱动编程，无论是
    51 单片机 RS485 应用 电路图 doc
  • 15.BLE实验第十五节：蓝牙beacon应用.pdf
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    时间：2021.09.24
    上传者：Argent
    FPGA是一个技术密集型的行业，没有坚实的技术功底，很难形成有竞争力的产品。从技术上来看FPGA未来的发展有广阔的空间，嵌入式开发需要了解不同领域的产品工作原理，包括快速读懂数据手册，搜集了部分数据手
    15BLE 实验 十五 蓝牙 beacon 应用 pdf
  • Rockchip Audio 开发指南 V1.1
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    时间：2021.10.22
    上传者：Argent
    电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，
    Rockchip audio 开发 指南 V11
  • Rockchip CPU-Freq开发指南
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    时间：2021.10.22
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    电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，
    Rockchip CPUFreq 开发 指南
  • Rockchip IO-Domain 开发指南
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    时间：2021.10.22
    上传者：Argent
    电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，
    Rockchip IODomain 开发 指南
  • Rockchip pwm ir开发指南
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    时间：2021.10.22
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    电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，
    Rockchip pwm ir 开发 指南
  • Rockchip SDMMC SDIO eMMC 开发指南
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    时间：2021.10.22
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    电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，
    Rockchip sdmmc sdio emmc 开发 指南
  • Rockchip SPI 开发指南
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    时间：2021.10.22
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    电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，
    Rockchip spi 开发 指南
  • Rockchip Thermal 开发指南
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    时间：2021.10.22
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    电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，
    Rockchip thermal 开发 指南
  • Rockchip 量产烧录 指南 V1.0
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    时间：2021.10.22
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    电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，
    Rockchip 量产 烧录 指南 V10
  • Functional Verification of HDL Models
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    时间：2021.10.11
    上传者：Argent
    从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，其产品还是少不了电阻电容电感，每个元器件在电路中必然有其作用。单片机是芯片开发的基础，相信从中会获得您意想
    functional Verification of hdl models
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