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高速PCB设计指南之二
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时间:2020.03.27
上传者:2iot
高速PCB设计指南之二高速PCB设计指南之二第一篇高密度(HD)电路的设计本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性
高速PCB
设计指南之二
高速PCB设计指南之六
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时间:2020.03.27
上传者:微风DS
高速PCB设计指南之六高速PCB设计指南之五第一篇DSP系统的降噪技术随着高速DSP(数字信号处理器)和外设的出现,新产品设计人员面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。早期,把发射和干扰问题称之为E
高速PCB
设计指南之六
高速PCB设计指南之七
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时间:2020.03.27
上传者:2iot
高速PCB设计指南之七高速PCB设计指南之五第一篇DSP系统的降噪技术随着高速DSP(数字信号处理器)和外设的出现,新产品设计人员面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。早期,把发射和干扰问题称之为E
高速PCB
设计指南之七
射频电路PCB设计
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时间:2020.03.27
上传者:quw431979_163.com
射频电路PCB设计第卷第期电子工艺技术年月°射频电路°设计吴建辉茅洁东南大学江苏南京摘要介绍了采用°进行射频电路°设计的设计流程为了保证电路的性能在进行射频电路°设计时应考虑电磁兼容性因而重点讨论了元
射频电路
pcb设计
高速电路PCB板级设计技巧
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时间:2020.03.27
上传者:16245458_qq.com
高速电路PCB板级设计技巧"Gǎ2w$c$xě%-Jǎ"2c$3&3J2$3&%2-p+γ2c--((/_c2$3&%ǎγpc2%"cc3&&$'J$('$J81,;17(2+2+2w2+$32+3I
高速电路pcb
板级设计技巧
高速PCB板的电源布线设计
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时间:2020.03.27
上传者:givh79_163.com
高速PCB板的电源布线设计……
高速pcb板的
电源布线设计
开关稳压电源设计制作中PCB设计规范技术总结
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大小:185.83KB
时间:2020.03.27
上传者:978461154_qq
开关稳压电源设计制作中PCB设计规范技术总结开关稳压电源设计制作中PCB设计规范技术总结在电源设计与制作中,PCB的设计与制作都是至关重要的。在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,
开关稳压电源
设计
制作
POWERPCB内层分割实例
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时间:2020.03.27
上传者:2iot
POWERPCB内层分割实例POWERPCB内层分割实例(文中图形可以扩大观看)[pic]一设置好内层属性整个内层如果为同一网络请选择CAMPLANE,只能选择一个网络名。要分成几个网络则选择SPLI
powerpcb
内层分割
实例
华为PCB布线规范
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时间:2020.01.07
上传者:quw431979_163.com
华为PCB布线规范Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板(PCB)设计规范VER1.00707111999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华
华为
pcb布线规范
PCB板的接地方法和技巧
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时间:2020.03.27
上传者:微风DS
PCB板的接地方法和技巧……
pcb
PCB布局
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时间:2020.03.27
上传者:wsu_w_hotmail.com
PCB布局PCB设计流程--Protel99SE一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。一:前期准备。这包
pcb
布局
美国DC-DC PCB布局指南
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时间:2020.03.30
上传者:rdg1993
来自美国的DC-DCPCB布局指南……
pcb
布局
PCB_LAYOUT(台湾资深硬件工程师15年Layout资料)
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时间:2020.03.30
上传者:二不过三
PCB_LAYOUT(台湾资深硬件工程师15年Layout资料)LAYOUTREPORT目……
pcb_layout
工程师
layout
高速PCB布线实践指南
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时间:2020.03.30
上传者:2iot
作者:JohnArdizzoni虽然印制电路板(PCB)布线在高速电路中具有关键的作用,但它往往是电路设计过程的最后几个步骤之一。高速PCB布线有很多方面的问题,关于这个题目已有人撰写了大量的文献。本
adi
高速PCB
布线
印刷电路板(PCB)供电网络(PDN)设计方法
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时间:2020.03.30
上传者:rdg1993
本应用手册不但概述了组成供电网络的各种元件,而且还介绍了PCB截止频率(FEFFECTIVE)在设计一款高效系统供电解决方案中的作用。此外,本应用手册还描述了一些PCB设计的权衡因素,同时介绍了您在电
altera
pcb
pdn
多层PCB上小信号分立器件的热行为
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时间:2020.03.30
上传者:2iot
本应用笔记说明使用多层PCB如何改善分立元件的功耗。它侧重于讲解使用较大的覆铜来提高应用的热性能的影响。AN11076Thermalbehaviorofsmall-signaldiscretesonm
nxp
Low
vcesat
TEA1733LT/T的65 W GreenChip PCB设计
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时间:2020.03.31
上传者:quw431979_163.com
TEA1733LT/T的65WGreenChipPCB设计UM10421GreenChip65WTEA1733LT/TprinterreferenceboardRev.1―17December2010
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