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如何实现SSD系统级的可靠性
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时间:2022.12.19
上传者:kaokaohe
讲述关于如何实现SSD系统级的可靠性,RAID的各种原理等
SSD可靠性
振荡器(晶振)设计指南(ST)
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时间:2019.05.27
上传者:Elearch
晶振设计指南大多数设计者都熟悉基于Pierce(皮尔斯)栅拓扑结构的振荡器,但很少有人真正了解它是如何工作的,更遑论如何正确的设计。我们经常看到,在振荡器工作不正常之前,多数人是不愿付出太多精力来关注
晶振
晶体振荡器
华为技术有限公司_PCB布线规范
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时间:2020.12.29
上传者:stanleylo2001
华为技术有限公司_PCB布线规范
华为技术
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pcb
布线
规范
PCB布线规范[华为]
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时间:2020.12.29
上传者:stanleylo2001
PCB布线规范[华为]
pcb
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华为
传导式EMI的测量技术
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时间:2021.03.05
上传者:西风瘦马
传导式EMI的测量技术
传导
emi
测量技术
IPC-2221C-TOC_ 印制板设计通用标准 (前11页)
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时间:2024.04.08
上传者:Weiking2024
IPC-2221C 英文版发布于2023年12月,中文版翻译中。是2221B时隔11年后的更新版本。修订版C的众多更新包括关于材料和铜箔选择、印制板托盘、印制板边缘电镀、最小电气间隙(例如介
IPC2221CTOC
印制板设计
通用
标准
11页
射频电路PCB设计全集
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时间:2019.07.23
上传者:328230725_895182095
电子产品和设备中,电路板是一个不可缺少的部件,它起着电路系统的电气和机械等的连接作用。如何将电路中的元器件按照一定的要求,在PCB上排列组合起来,是PCB设计师的主要任务之一。布局设计不是简单的将元器
射频电路
BGA器件的PCB布局布线经验
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时间:2019.08.02
上传者:328230725_895182095
BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等,大多是以装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的pack
pcb布局
常用电子元件识别
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时间:2019.08.05
上传者:328230725_895182095
碳质电阻和一些1/8瓦碳膜电阻的阻值和误差用色环表示。在电阻上有三道或者四道色环。靠近电阻端的是第一道色环,其余顺次是二、三、四道色环。第一道色环表示阻值的最大一位数字,第二道色环表示第二位数字,第三
电子元件
PCB的电磁兼容设计
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时间:2019.07.30
上传者:328230725_895182095
地线和电源线上的噪声电源线、地线噪声电压波形地线干扰线路板走线的电感地线网格电源线噪声的消除电源解耦电容的正确布置解耦电容的选择增强解耦效果的方法........................
pcb
DDR3走线及绕线规则
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时间:2019.08.01
上传者:328230725_895182095
(二)绕线Clktofistsdram
走线
叶彬权提供的旺灵板材说明书
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时间:2020.09.28
上传者:丸子~
叶彬权提供的旺灵板材说明书
叶彬权
提供
旺灵
板材
说明书
多层板的压合制程(压合)
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时间:2020.09.28
上传者:丸子~
多层板的压合制程(压合)
多层板
制程
CAM50拼板设计
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时间:2019.08.02
上传者:328230725_895182095
在CAM350中进行拼片处理
拼板设计
高速系统级设计与分析
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大小:237.45KB
时间:2019.08.02
上传者:328230725_895182095
CadenceAllegro印制电路板信号完整性610,作为Allegro系统互连设计平台的一个600系列产品,提供了一个集成的高速设计与分析环境。它能流水线完成高速数字印制电路板系统和高级集成电路封
高速
晶振电路设计规范
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大小:232.68KB
时间:2019.05.27
上传者:Elearch
原理图设计规范,晶振电路设计规范
TW
晶振
计规范
22uH功率电感
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时间:2019.05.20
上传者:lyyinhe_xi
22uH功率电感22uH功率电感22uH功率电感
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