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PCB 制造工艺简述
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时间:2019.12.06
上传者:陆羽泡的茶
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品。
华为柔性印制电路板(FPC)设计规范
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时间:2019.08.06
上传者:xld0932
华为柔性印制电路板(FPC)设计规范
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ALL高速PCB设计技术中文资料
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时间:2019.12.03
上传者:陆羽泡的茶
如今,许多系统设计中最重要的因素就是速度问题。66MHz到200MHz处理器是很普通的;233-266MHz的处理器也变得轻易就可得到。
PCB培训教材3
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时间:2019.12.03
上传者:陆羽泡的茶
印刷电路板流程培训教材,第三部分印制电路技术与发展
PCB设计之DFM检查表--PCB layout工程师必看
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时间:2024.02.28
上传者:zhusx123
PCB设计之DFM检查表--PCBlayout工程师必看
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PCB培训教材1
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时间:2019.12.03
上传者:陆羽泡的茶
印刷电路板流程培训教材,第一部分印刷版概述
PCB防焊塞孔冒油改善
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时间:2020.12.10
上传者:打杂007
网上看到的博敏电子股份有限公司的PCB防焊塞孔冒油改善文献,分享给大家,实际生产中经常出现塞孔冒油上连接盘(PAD),对后续贴装造成不可接受,给PCB板防焊生产造成很大困扰,针对防焊塞孔冒油作原因分析
pcb
防焊
塞孔
冒油改善
PADS标准PCB封装库.rar
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时间:2023.04.11
上传者:大大银河
PADS标准PCB封装库.rar
pads
标准
pcb
封装
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IC封装制程简介
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时间:2019.12.03
上传者:陆羽泡的茶
虽然半导体组件的外型种类很多在电路板上常用的组装方式有二种一种是插入电路板的焊孔或脚座如PDIPPGA另一种是贴附在电路板表面的焊垫上如SOPSOJPLCCQFPBGA。
华为印制电路板(PCB)设计规范
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时间:2019.08.06
上传者:xld0932
华为印制电路板(PCB)设计规范
pcb
高速PCB设计指南之三
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时间:2019.12.03
上传者:陆羽泡的茶
高速PCB设计指南之三,改进电路设计规程提高可测试性
PCB工艺设计规范
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时间:2019.07.10
上传者:xld0932
规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
pcb
PCB 工艺设计规范
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时间:2019.12.06
上传者:陆羽泡的茶
规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
高速PCB设计指南之八
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时间:2019.12.03
上传者:陆羽泡的茶
高速PCB设计指南之八,掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
高速PCB设计指南之七
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时间:2019.12.03
上传者:陆羽泡的茶
高速PCB设计指南之七,PCB基本概念
PCB 可测性设计
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时间:2019.12.06
上传者:陆羽泡的茶
提高p
c
b的检测和故障诊断能力,从而提高p
c
b的维修性。
高速PCB设计指南二
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时间:2019.12.03
上传者:陆羽泡的茶
高速PCB设计指南二,高密度(HD)电路的设计
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