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    时间:2019.12.06
    上传者:陆羽泡的茶
    PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品。
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    时间:2019.08.06
    上传者:xld0932
    华为柔性印制电路板(FPC)设计规范
    fpc
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    如今,许多系统设计中最重要的因素就是速度问题。66MHz到200MHz处理器是很普通的;233-266MHz的处理器也变得轻易就可得到。
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    印刷电路板流程培训教材,第三部分印制电路技术与发展
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    时间:2024.02.28
    上传者:zhusx123
    PCB设计之DFM检查表--PCBlayout工程师必看
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    印刷电路板流程培训教材,第一部分印刷版概述
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    时间:2020.12.10
    上传者:打杂007
    网上看到的博敏电子股份有限公司的PCB防焊塞孔冒油改善文献,分享给大家,实际生产中经常出现塞孔冒油上连接盘(PAD),对后续贴装造成不可接受,给PCB板防焊生产造成很大困扰,针对防焊塞孔冒油作原因分析
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    时间:2023.04.11
    上传者:大大银河
    PADS标准PCB封装库.rar
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    虽然半导体组件的外型种类很多在电路板上常用的组装方式有二种一种是插入电路板的焊孔或脚座如PDIPPGA另一种是贴附在电路板表面的焊垫上如SOPSOJPLCCQFPBGA。
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    时间:2019.08.06
    上传者:xld0932
    华为印制电路板(PCB)设计规范
    pcb
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之三,改进电路设计规程提高可测试性
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    时间:2019.07.10
    上传者:xld0932
    规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
    pcb
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    时间:2019.12.06
    上传者:陆羽泡的茶
    规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之八,掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之七,PCB基本概念
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    时间:2019.12.06
    上传者:陆羽泡的茶
    提高pcb的检测和故障诊断能力,从而提高pcb的维修性。
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南二,高密度(HD)电路的设计