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    时间:2020.03.27
    上传者:16245458_qq.com
    PCB布局技术可用于优化音频放大器IC的RF噪声抑制能力。在此我们将利用Maxim推出的MAX9750IC进行实例分析。……
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    时间:2020.03.27
    上传者:2iot
    PCB过孔设计……
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    PCB焊盘设计……
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    PCB板设计……
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    时间:2020.03.27
    上传者:二不过三
    怎么做一块好的PCB……
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    时间:2020.03.27
    上传者:quw431979_163.com
    PCB制造工艺简述资料收藏http://www.maihui.netPCB制造工艺综述目录一PCB制造行业术语.............................................
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    时间:2020.03.27
    上传者:微风DS
    高速PCB设计指南之六高速PCB设计指南之五第一篇DSP系统的降噪技术随着高速DSP(数字信号处理器)和外设的出现,新产品设计人员面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。早期,把发射和干扰问题称之为E
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    时间:2020.03.27
    上传者:2iot
    高速PCB设计指南之七高速PCB设计指南之五第一篇DSP系统的降噪技术随着高速DSP(数字信号处理器)和外设的出现,新产品设计人员面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。早期,把发射和干扰问题称之为E
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    时间:2020.01.07
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    华为PCB布线规范Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板(PCB)设计规范VER1.00707111999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华
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    时间:2020.03.27
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    PCB布局PCB设计流程--Protel99SE一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。一:前期准备。这包
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    时间:2020.03.30
    上传者:rdg1993
    本应用手册不但概述了组成供电网络的各种元件,而且还介绍了PCB截止频率(FEFFECTIVE)在设计一款高效系统供电解决方案中的作用。此外,本应用手册还描述了一些PCB设计的权衡因素,同时介绍了您在电
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    时间:2020.03.30
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    本应用笔记说明使用多层PCB如何改善分立元件的功耗。它侧重于讲解使用较大的覆铜来提高应用的热性能的影响。AN11076Thermalbehaviorofsmall-signaldiscretesonm
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    时间:2020.03.31
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    TEA1733LT/T的65WGreenChipPCB设计UM10421GreenChip65WTEA1733LT/TprinterreferenceboardRev.1―17December2010
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    AN-854:电容数字转换器AD7142和AD7143的传感器PCB设计指南.pdfAN-854应用笔记OneTechnologyWayP.O.Box9106Norwood,MA02062-9106,
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    时间:2020.04.01
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    1开关电源PCB排版基本要点1.1电容高频滤波特性1.2电感高频滤波特性1.3镜像面1.4高频环路1.5过孔和焊盘放置……….2开关电源PCB排版例子2.1电源功率电路PCB排版..........开
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    时间:2020.04.01
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    PCB布线工艺——PCB布线工艺要求      ①.线一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大
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    时间:2020.04.01
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    平面型多层PCB变压器的研究……