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    光电隔离抗干扰技术及应用现代电子技术"!#$$%年第&%期总第&’(期消费电子光电隔离抗干扰技术及应用谢子青浙江工业职业技术学院!摘浙江绍兴"#$%%%&要’光电耦合技术主要是为了解决模拟电路和数字电
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    常用单位换算常用单位换算页码,1/4常用单位换算长度面积体积质量密度运动粘度动力粘度力压力温度传热系数热导率比容热热功功率速度渗透率地温梯度油气产量气油比热值热当量长度1千米(km)=0.621英里(
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    时间:2020.02.12
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    Calibration(校准原理)1CALIBRATION°ò§1.1...............................................ù~!|wqC!|wqC!|wqC!
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    CMOSVLSI设计原理和系统展望……
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    samsungNand_Flash三星flash命名NAND-FlashCodeInformation(1/3)LastUpdated:Apr.2004K9XXXXXXXX-XXXXXXX11.Mem
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    可控硅工作原理工作原理可控硅是P1N1P2N2四层三端结构元件,共有三个PN结,分析原理时,可以把它看作由一个PNP管和一个NPN管所组成,其等效图解如图1所示[pic]当阳极A加上正向电压时,BG1
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    FET元件技术参数大全2SJID123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445464
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    ACF126SynapticsTouchPadInterfacingGuide510-000080-ASecondEditionSynaptics,Inc.2381BeringDriveSanJose
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    Who_The_Heck_Is_BaldaVeritasetVisusTouchPanelJuly2007LastWord:WhotheheckisBalda?byGeoffWalkerGeoffWa
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    TI的内部运放设计资料,TI的内部运放设计资料……
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    info-46827-339559编号:VA06242006年无线接入技术前景分析研究报告北京诺达咨询有限公司2006年10月本报告的相关知识产权归北京诺达咨询有限公司所有,凡购买本报告的用户应将其作
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    IMIE简报第二期PDF2008国际手机产业展览会暨论坛(IMIE)简报(第二期)2008国际手机产业展览会(IMIE)各项进展顺利系列海外推介活动助推国际化由中国通信学会、中国电子商会、TD-SCD
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    时间:2020.02.12
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    IMIE简报第一期PDF2008国际手机产业展览会暨论坛简报(第一期)2008国际手机产业展览会正式启动五大功能展区各具特色同期活动精彩纷呈由中国通信学会、中国电子商会、TD-SCDMA产业联盟、天津
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    bargainpdaReviewMitacMio168GPSIntegratedPocketPCReviewbyBarryJ.Doyle&AndrewBaxterLastyear,theGarmini
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    华为_CPU选型规范CPU选型规范(第一版)发布日期:1999年8CPU选型规范第一版内部资料CPU选型规范1选型规范(1)对于8位、16位通用CPU不再申请新器件。(2)新开发产品CPU器件的选型,
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    测试设计中需要考虑的22种测试类型测试设计中需要考虑的22种测试类型黑盒测试:不基于内部设计和代码的任何知识,而是基于需求和功能性。白盒测试:基于一个应用代码的内部逻辑知识,测试是基于覆盖全部代码、分
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    8种类型精密全波整流电路及详细分析精密全波整流电路图中精密全波整流电路的名称,纯属本人命的名,只是为了区分;除非特殊说明,增益均按1设计.图1是最经典的电路,优点是可以在电阻R5上并联滤波电容.电阻匹