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  • Candence 9.2.3仿真流程
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    时间：2020.02.28
    上传者：16245458_qq.com
    Cadence仿真步骤Cadence仿真流程Poqi0552002-7-10Ｃａｄｅｎｃｅ仿真步骤开始１在Ａｌｌｅｇｒｏ中准备好进行ＳＩ仿真的ＰＣＢ板图２转换ＩＢＩＳ库到ｄｍｌ格式并加载３给器件加载对
    cadence 仿真 步骤
  • PADS2005SP2_FAQ.pdf
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    时间：2020.02.28
    上传者：238112554_qq
    PADS2005SP2_FAQPADS2005SPac2常见问题1.我可以在PADS2005Spac2中打开以下格式的PADS文件吗？PowerPCB、PowerLogic和BlazeRouter5.
    pads2005sp2
  • PCB组装工艺标准
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    时间：2020.02.28
    上传者：978461154_qq
    PCB组装工艺标准……
    组装 工艺 标准
  • 告诉电路的信号完整性设计
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    时间：2020.02.28
    上传者：微风DS
    highspeeddesign3新产品新技术NewTechNewProduct高速电子线路的信号完整性设计（三）高速电子线路的信号完整性设计（三）北京理工大学电子工程系于波5、串扰分析当今飞速发展的电
    highspeeddesign3
  • AMD AU1200官方开发板（2.5K美金）8层板part...
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    时间：2020.02.28
    上传者：978461154_qq
    AMDAU1200官方开发板（2.5K美金）8层板part...,Gerbers……
    gerbers
  • POWERPCB电路板设计规范
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    时间：2020.02.28
    上传者：quw431979_163.com
    POWERPCB电路板设计规范|||||POWERPCB电路板设计规范||||||1 概述|||本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板|||设计的流程和一些注意事项
    powerpcb 电路 板设
  • VERY GOOD THING
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    时间：2020.02.28
    上传者：rdg1993
    VERYGOODTHING,jianli……
    jianli
  • PCB印制电路板设计原则和抗干扰
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    时间：2020.02.28
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    PCB印制电路板设计原则和抗干扰PCB印制电路板设计原则和抗干扰--------------------------------------------------------------------
    印制 电路 板设
  • PCB layout建议书
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    大小：230.18KB
    时间：2020.02.28
    上传者：givh79_163.com
    PCBlayout建议书PCBLAYOUT建议书TESTABILITYSMT实装电路板可测性的设计参考对电路板可测要求SMT的基板测试要求比传统元件的要求更加严格1.被动零件的体积大小且无引线的IC引
    layout 建议
  • PCBDESIGNQA100
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    时间：2020.02.28
    上传者：rdg1993
    PCBDESIGNQA100PCB设计技巧百问|1、如何选择PCB板材？||选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电||气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PC
    pcbdesignqa100
  • hao dongdong
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    时间：2020.02.28
    上传者：微风DS
    doc0265FeaturesCompatiblewithMCS-51Products4KBytesofIn-SystemReprogrammableFlashMemory……
    doc0265
  • powerpcb设计入门
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    时间：2020.02.28
    上传者：2iot
    powerpcb设计入门……
    powerpcb 设计 入门
  • PCB设计的原则与技巧
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    大小：34KB
    时间：2020.02.28
    上传者：二不过三
    PCB设计的原则与技巧PCB设计的原则与技巧印制电路板(PCB)在电子产品中，起到支撑电路元件和器件的作用，它同时还提供电路元件和器件之间的电气连接。其实，PCB的设计，远非排列、固定元器件，连通元器
    设计 的原 则与
  • PCB基板的选择
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    时间：2020.02.28
    上传者：978461154_qq
    PCB基板的选择,PCB基板的选择……
    基板 的选
  • 电子组装生产中的涂敷工艺
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    大小：26KB
    时间：2020.02.28
    上传者：quw431979_163.com
    电子组装生产中的涂敷工艺电子组装生产中的涂敷工艺***随着元器件越来越小以及愈加复杂，能否准确地在线路板指定位置上进行胶水或焊膏微量涂敷已成为许多工艺对设备的一项重要要求。涂敷基本原理胶水与焊膏涂敷的
    电子 组装 生产
  • 通孔再流焊工艺的开发
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    时间：2020.02.28
    上传者：微风DS
    通孔再流焊工艺的开发|通孔再流焊工艺的开发***||在过去的三、四年中，Alcatel||(U.S.A.)一直致力于在大多数混装PCB中免用波峰焊的研究。免用波峰焊的工艺已经在成本和上市周||期方面取
    通孔 再流 焊工
  • 再流焊工艺技术的研究
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    时间：2020.02.28
    上传者：2iot
    再流焊工艺技术的研究|再流焊工艺技术的研究||精伦电子有限公司鲜飞||||   ||再流焊接是表面贴装技术（SMT）特有的重要工艺，焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产，也影响||最终产品的质量和可靠性
    再流 焊工 艺技
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