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  • SMD 焊接指南
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    时间：2020.02.28
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    SMD焊接指南高山流水fengzhaoqun@hotmail.com费用低廉的SMD焊接指南如何以少予$50的费用来焊接大多数SMD封装ColinO'Flynn,may.2003目录SMD焊接介绍设备
    焊接 指南
  • 表面贴装工程介绍-质量控制.ppt
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    大小：315KB
    时间：2020.02.28
    上传者：2iot
    表面贴装工程介绍-质量控制.ppt,表面贴装工程介绍-质量控制……
    表面 贴装 工程
  • 中科院培训资料
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    时间：2020.02.28
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    中科院培训资料,中科院培训……
    中科 院培
  • 复杂高速PCB设计的高速约束管理
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    大小：183.5KB
    时间：2020.02.28
    上传者：16245458_qq.com
    复杂高速PCB设计的高速约束管理复杂高速PCB设计的高速约束管理高速系统设计者必须同时面对时序分析、信号完整性、串扰、电源的干扰和EMI的问题。尽管常单独使用不同的分析工具去处理这些问题，但现代高性能
    复杂 高速 设计
  • Layout 规则简单介绍
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    大小：1.94MB
    时间：2020.02.28
    上传者：二不过三
    Layoutguideline|連板設計制程要求部分:||1）当基板四周元件距離板邊大於4mm時，不需要加工作邊。因工廠機器傳輸帶鏈爪直徑為4m||m.||2）当基板四周元件距離板邊小於4mm時,要求
    layout guideline
  • PCBNavigator5.1
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    大小：3.82MB
    时间：2020.02.28
    上传者：2iot
    PCBNavigator5.1,PCBNavigator5……
    pcbnavigator5
  • IPC标准树
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    大小：26.74KB
    时间：2020.02.28
    上传者：238112554_qq
    IPC标准树ASpecificationTreeFinalProductACCEPTANCEIPC-A-610IPC-DRM-40IPC-DRM-SMTPOSTERSSOLDERINGJ-STD-00
    标准
  • IPC目录大全
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    时间：2020.02.28
    上传者：二不过三
    IPC目录大全IPC目录大全一、设计（Design）部分IPC-M-106TechnologyReferenceforDesignManual设计技术手册IPC-2220DesignStandardS
    目录 大全
  • ANIS J -STD-003
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    大小：243.18KB
    时间：2020.02.28
    上传者：givh79_163.com
    ANISJ-STD-003……
    -std-003
  • Powerpcb输出gerber文件操作步骤
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    大小：557.74KB
    时间：2020.02.28
    上传者：微风DS
    Powerpcb输出gerber文件操作步骤中国PCB技术网网址：http://www.pcbtech.net电邮：pcbtech@pcbtech.netPowerpcb输出gerber文件操作步骤第
    powerpcb 输出 gerber
  • 高速pcb设计指南（设计经验荟萃，rfid硬件工程师必备）
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    时间：2020.02.28
    上传者：givh79_163.com
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    高速 设计 指南
  • pcb设计
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    时间：2020.02.28
    上传者：givh79_163.com
    pcb设计,PCB设计……
    设计
  • Sigma pmp 开发板PCB POWEPCB原文件6层
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    大小：536.09KB
    时间：2020.02.28
    上传者：978461154_qq
    Sigmapmp开发板PCBPOWEPCB原文件6层,SigmaPMP……
    Sigma
  • [精典书籍]*高速电路板设计技术*
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    时间：2020.02.28
    上传者：微风DS
    [精典书籍]*高速电路板设计技术*,高速电路板设计……
    高速 电路 板设
  • CAM350 培训资料
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    时间：2020.02.28
    上传者：givh79_163.com
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    CAM350 培训 资料
  • PADS_Translator_Manual
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    时间：2020.02.28
    上传者：238112554_qq
    PADS_Translator_Manual……
    translator manual
  • 氟系高频印制板应用与基板材料简介
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    时间：2020.02.28
    上传者：quw431979_163.com
    氟系高频印制板应用与基板材料简介氟系高频印制板应用与基板材料简介电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像
    氟系 高频 印制
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