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氟系高频印制板应用与基板材料简介
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时间:2020.02.28
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氟系高频印制板应用与基板材料简介氟系高频印制板应用与基板材料简介电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像
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ANSI J STD-005
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TI high speed PCB layout desig...
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浙大_ADS
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季博利用ADS设计低噪声放大器LNA利用ADS设计LNA2000级电科(1)班季博3001143009低噪声放大器设计的依据和步骤:满足规定的技术指标噪声系数(或噪声温度);功率增益;增益平坦度;工作
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PowerLogic软件培训-PADSPower-LogicDβ108:30-09:0009:00-09:1509:15-09:3009:30-10:3010:30-10:4510:45-12:001
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DVD设计规范
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DVD设计规范1.目的和作用1.1规范设计作业,提高生产效率和改善产品的质量。2.适用范围1.1XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。3.责任3.1XXX开发部的所有电子工程师、技
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PCB EMC设计指南
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IBIS模型的简介
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高速传输接口的EMI设计技术
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多層印刷電路板的設計與製作
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Layoutlunwen卷期11电子工艺技术°浅谈多层印制电路板的设计和制作株洲电力机车研究所摘要蒋耀生从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板以下简称多层板设计时应考虑的主要因素阐述了外形与布局!层
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由protel 99se PCB文件得到网络表_视频文件一目...
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由protel99sePCB文件得到网络表_视频文件一目...,Protel99se由PCB得到网络表……
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SMT印制板设计质量的审核
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时间:2020.02.28
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AT91系列
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如何设计符合电磁兼容的PCB
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时间:2020.02.28
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如何设计符合电磁兼容的PCB,如何设计PCB……
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