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IBIS模型的简介
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时间:2020.02.28
上传者:quw431979_163.com
IBIS模型的简介目§1录绪论.....................................................................................
模型
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pcb设计.rar
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时间:2020.02.28
上传者:rdg1993
pcb设计.rar,pcb设计……
设计
PowerLogic_v11教程目录.pdf
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时间:2020.02.28
上传者:238112554_qq
PowerLogic_v11教程目录PowerLogic教程1998.1PowerLogic教程目录PowerLogic教程简介…………………………………………………………………1欢迎使用PowerL
powerlogic
教程
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高速传输接口的EMI设计技术
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时间:2020.02.28
上传者:微风DS
高速传输接口的EMI设计技术|||高速传输接口的EMI设计技术||司马余||当CPU和各种外围新技术的传输速度不断攀升到GHz时,「电磁干扰(EMI)」就成为在系统层||级设计产品的棘手问题。PCB工
高速
传输
接口
多層印刷電路板的設計與製作
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时间:2020.02.28
上传者:quw431979_163.com
Layoutlunwen卷期11电子工艺技术°浅谈多层印制电路板的设计和制作株洲电力机车研究所摘要蒋耀生从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板以下简称多层板设计时应考虑的主要因素阐述了外形与布局!层
layoutlunwen
由protel 99se PCB文件得到网络表_视频文件一目...
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时间:2020.02.28
上传者:238112554_qq
由protel99sePCB文件得到网络表_视频文件一目...,Protel99se由PCB得到网络表……
protel99se
得到
网络
SMT印制板设计质量的审核
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时间:2020.02.28
上传者:2iot
SMT印制板设计质量的审核|SMT印制板设计质量的审核||装配工艺 www.PCBTech.net 2003-6-22 中国PCB技术网||||摘要:针对印制板设计过程中,设计者应遵循的原则和方法
印制
板设
计质
AT91系列
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时间:2020.02.28
上传者:238112554_qq
AT91系列微处理器和智能卡的接口SoftwareISO7816I/OLineImplementationFeaturesISO7816-3compliant(directconvention)Byt
系列
微处
理器
射频电路板设计
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时间:2020.02.28
上传者:wsu_w_hotmail.com
射频电路板设计射频电路板设计技巧成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节,这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划,并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致的
射频
电路
板设
如何设计符合电磁兼容的PCB
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时间:2020.02.28
上传者:238112554_qq
如何设计符合电磁兼容的PCB,如何设计PCB……
如何
设计
LPC900reset
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时间:2020.02.28
上传者:微风DS
LPC900reset广州周立功单片机发展有限公司Tel:(020)3873097638730977Fax:38730925http://www.zlgmcu.comLPC900系列单片机复位电路的可
lpc900reset
HyperLynx入门指南
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时间:2020.02.28
上传者:givh79_163.com
HyperLynx入门指南,HyperLynx入门指南_KGS……
hyperlynx
入门
指南
PowerPCB 教程
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时间:2020.02.28
上传者:二不过三
PowerPCB教程,PowerPCB教程……
powerpcb
教程
[分享]我个人总结的protel资料__绝对实用
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时间:2020.02.28
上传者:16245458_qq.com
PROTEL资料11.常用元件封装类型集成电路封装:DIP8、DIP14、DIP16、PGA、PLCC。电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL-0.3~AXIAL-1.0系
protel
资料
Protel软件在高频电路布线中的技巧
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时间:2020.02.28
上传者:2iot
Protel软件在高频电路布线中的技巧[H[J发信人:outside(湿透的翅膀),信区:Circuit[4;1H[1;33m【在llw(wind)的大作中提到:】[m[36m:得用微波电路的理论来考
protel
软件
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内层板黑氧化工艺指导书
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时间:2020.02.28
上传者:16245458_qq.com
内层板黑氧化工艺指导书内层板黑氧化工艺指导书 编制:XXX审核:XXX批准:XXX内层板黑氧化工艺一、目的:本指导书指导内层板黑氧化工位的工作内容及步骤。二、范围:适用于黑氧化工位的操作过程。三、设备
内层
板黑
氧化
电路板术语目录
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时间:2020.02.28
上传者:978461154_qq
电路板术语目录窗体顶端[pic][pic][pic]窗体底端||电路板术语目录|||||||1、Acceptability,acceptance允收性,允收(电路板测试、检验及规范)|||||||||
电路
板术
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