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多層印刷電路板的設計與製作
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时间:2020.02.28
上传者:quw431979_163.com
Layoutlunwen卷期11电子工艺技术°浅谈多层印制电路板的设计和制作株洲电力机车研究所摘要蒋耀生从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板以下简称多层板设计时应考虑的主要因素阐述了外形与布局!层
layoutlunwen
高速传输接口的EMI设计技术
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时间:2020.02.28
上传者:微风DS
高速传输接口的EMI设计技术|||高速传输接口的EMI设计技术||司马余||当CPU和各种外围新技术的传输速度不断攀升到GHz时,「电磁干扰(EMI)」就成为在系统层||级设计产品的棘手问题。PCB工
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PowerLogic_v11教程目录.pdf
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时间:2020.02.28
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PowerLogic_v11教程目录PowerLogic教程1998.1PowerLogic教程目录PowerLogic教程简介…………………………………………………………………1欢迎使用PowerL
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pcb设计.rar
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pcb设计.rar,pcb设计……
设计
IBIS模型的简介
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IBIS模型的简介目§1录绪论.....................................................................................
模型
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PCB EMC设计指南
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上传者:rdg1993
PCBEMC设计指南,PCBEMC设计指南……
设计
指南
DVD设计规范
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DVD设计规范1.目的和作用1.1规范设计作业,提高生产效率和改善产品的质量。2.适用范围1.1XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。3.责任3.1XXX开发部的所有电子工程师、技
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规范
PowerLogic软件培训.pdf
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PowerLogic软件培训-PADSPower-LogicDβ108:30-09:0009:00-09:1509:15-09:3009:30-10:3010:30-10:4510:45-12:001
powerlogic
软件
培训
浙大_ADS
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季博利用ADS设计低噪声放大器LNA利用ADS设计LNA2000级电科(1)班季博3001143009低噪声放大器设计的依据和步骤:满足规定的技术指标噪声系数(或噪声温度);功率增益;增益平坦度;工作
季博
利用
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在SQ/Sigxp 中仿真高速串行信号的方法
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时间:2020.02.28
上传者:rdg1993
hs_serial_sigxp在SQ/Sigxp中仿真高速串行信号的方法随着现代通信系统带宽的迅速增加,作为系统内各模块间信息传输枢纽的背板的带宽也迅速增加,背板上的信号速率已达到Gbps。典型的背板
serial
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TI high speed PCB layout desig...
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时间:2020.02.28
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TIHigh-SpeedBoardDesignHighSpeedDesignSeminar6HULDO*LJDELW6ROXWLRQVBuSSolutionsHigh-SpeedBoardDesign
high-speed
board
Design
ANSI J STD-005
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ANSIJSTD-005……
std-005
氟系高频印制板应用与基板材料简介
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氟系高频印制板应用与基板材料简介氟系高频印制板应用与基板材料简介电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像
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PADS_Translator_Manual
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PADS_Translator_Manual……
translator
manual
CAM350 培训资料
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CAM350培训资料,CAM350培训资料……
CAM350
培训
资料
[精典书籍]*高速电路板设计技术*
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[精典书籍]*高速电路板设计技术*,高速电路板设计……
高速
电路
板设
Sigma pmp 开发板PCB POWEPCB原文件6层
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Sigmapmp开发板PCBPOWEPCB原文件6层,SigmaPMP……
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