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  • pcb导线设计技术
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    时间：2020.03.04
    上传者：二不过三
    pcb基礎PowermyworkroomPCB工艺设计规范1.目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，
    基礎
  • PCB設計中的一些概念及解釋
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    时间：2020.03.04
    上传者：978461154_qq
    PCB設計PCB设计基本概念作者:表面组装技术 来源:smt100 |[pic][pic]|||| ||||1、“层(Layer)”的概念||与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而
    設計
  • PCB內層製程介紹
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    时间：2020.03.04
    上传者：238112554_qq
    PCB內層製程介紹,內層製程介紹……
    內層 製程 介紹
  • PCB Layout EMC guideline
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    时间：2020.03.04
    上传者：16245458_qq.com
    PCBLayoutEMCguideline,PCB-LAYOUT-EMC技術簡介-2003……
    pcb-layout-emc 技術 簡介
  • EMC FOR PCB DESIGN 2003
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    时间：2020.03.04
    上传者：2iot
    PCB-LAYOUT-EMC技術簡介-2003EMCLab考……
    pcb-layout-emc 技術 簡介
  • PCB設計經驗總結
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    时间：2020.03.04
    上传者：quw431979_163.com
    PCB設計經驗總結,PCB設計經驗總結……
    設計 經驗 總結
  • 每秒10Gbit串列資料傳輸應用升溫 高速PCB走線設計不可...
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    时间：2020.03.04
    上传者：978461154_qq
    每秒10Gbit串列資料傳輸應用升溫高速PCB走線設計不可不慎每秒10Gbit串列資料傳輸應用升溫高速PCB走線設計不可不慎|||新通訊2009年7月號101期||文．SteveBowers/Herb
    每秒 10gbit 串列
  • PCB电磁兼容设计
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    时间：2020.03.04
    上传者：rdg1993
    PCB电磁兼容设计,0967……
  • 學手機PCB佈線
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    时间：2020.03.04
    上传者：quw431979_163.com
    手機布線要求BB/RF/layoutTrainingSessionGaryHsuBientecTypicalPCBstructure(1/3)4204168168L1L220812488418L312
    手機 布線 要求
  • 高速PCB入门基础知识
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    时间：2020.03.04
    上传者：2iot
    高速PCB設計入門基礎知識!"#$%&'%(()&'*+#*,''".$%&'%'&'+*#*&/''01*234545'66'#7%%'".%%'.8..!&:&"6:"29#&'%"%%'"*;*
    高速 設計 入門
  • PCB製作流程及相关品质
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    时间：2020.03.04
    上传者：238112554_qq
    PCB製作流程及相关品质,PCB製作流程及相关品质……
    製作 流程 及相
  • PCB_RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB佈線技巧
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    时间：2020.03.04
    上传者：rdg1993
    PCB_RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB佈線技巧,PCB_RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB佈線技巧……
    產品 設計 過程
  • PCB制造流程及说明.pdf
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    时间：2020.03.04
    上传者：微风DS
    PCB制造流程及說明资料收藏http://www.maihui.netPCB收藏天地PCB制造流程及说明PCB制造流程及说明一.PCB演变1.1PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件
    制造 流程 及說
  • RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB佈線技巧
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    时间：2020.03.04
    上传者：givh79_163.com
    RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB佈線技巧RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB佈線技巧2001年03月|新一輪藍芽設備、無繩電話和行動電話需求高潮正促使中國電子工程師越||來越關注RF電路設計技
    產品 設計 過程
  • PCB叠层厚度说明和PCB一般工程问题
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    时间：2020.03.04
    上传者：二不过三
    HDI常規工程問題國內手機板常見工程問題整理.一﹑疊料(常見類型)四層板(1+2+1)成板厚為1.0+/-0.1mm(綠油至綠油厚)六層板(1+4+1)成板厚為1.0+/-0.1mm(綠油至綠油厚)成
    常規 工程 問題
  • 嵌入式開關電源的PCB設計
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    时间：2020.03.04
    上传者：二不过三
    嵌入式開關電源的PCB設計嵌入式开关电源的PCB设计主要的电流回路接地很重要高电压交流节点并联滤波电容在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的
    嵌入 式開 關電
  • pcb layout手册
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    时间：2020.03.02
    上传者：16245458_qq.com
    PCBLAYOUT手冊2002/8/28VERSION1.11……
    layout 手冊
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