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    时间:2020.02.27
    上传者:2iot
    手机的ESD问题研究手机的ESD问题研究摘要:介绍了手机的工作原理及存在的静电问题;从实现出发,重点阐述了手机的结构设计、PCB设计、电路设计中的应注意的问题,提出了手机设计中静电防护和改进的措施。关
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    时间:2020.02.27
    上传者:238112554_qq
    EMIEMI/EMC講座(六)多層通孔和分離平面的概念于岳在走線路徑上使用通孔(via),是任何高速傳輸技術極關切的課題,因為它會產生電磁干擾和串音。此外,在分離的平面之間,絕不能發生互相重疊(ove
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    时间:2020.02.27
    上传者:978461154_qq
    电磁兼容设计讲义,电磁兼3……
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    时间:2020.02.27
    上传者:16245458_qq.com
    ESDtrainingProtection/Termination/FilteringBLGAnewapproachRochusKraehe,ProductSectorMarketingManager
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    时间:2020.02.27
    上传者:微风DS
    针对BGA封装的四层和六层高速PCB设计指南应用指南:Spartan-3E系列R针对Spartan-3EFT256BGA封装的四层和六层高速PCB设计XAPP489(v1.0)2006年10月31日提
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    时间:2020.02.27
    上传者:二不过三
    PADSBOM输出工具,PADSLAYOUTBOM制作工具……
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    时间:2020.06.17
    上传者:电子阔少
    智能充电器硬件设计方案书
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    时间:2020.01.10
    上传者:238112554_qq
    ORCAD-PSPICE9中新元件的创建ORCAD/PSPICE9中新元件的创建序言电子设计自动化EDA技术的发展和应用对电子设计的发展起了巨大的推动作用。EDA技术的深入发展和广泛应用,带给电子设计
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    时间:2020.01.10
    上传者:微风DS
    制程能力表|制程能力表(单面板)||1.最小导线宽度|0.20mm||2.最小线间距|0.20mm||3.最小冲孔孔径FR-4|¢2mm||最小冲孔孔径CEM-3|¢0.8mm||最小冲孔孔径CEM-
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    时间:2020.01.10
    上传者:二不过三
    MTK_射频布板指南| MTK射频布板指南|| redstarsy发表于2007-5-918:26:00||1布线策略||1.1器件布局与信号走向考虑||以电路板及器件外形轮廓为设计出发点,有如下两种
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    时间:2020.01.10
    上传者:2iot
    一份手机的CheckList一份手机的CheckLest|||一)※  LCD/偏光板部份||1  *.VIEWAREA是否露黑邊,字體是否偏斜||2  *.DROPTESTLCD是否破裂,即有防止落
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    时间:2021.09.09
    上传者:czd886
    基于LASO探测器的数字化能谱仪的研制
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    时间:2020.01.10
    上传者:238112554_qq
    华为内部「PCB教材94PCBEMC()EMC2000/09/01PCBEMCEMCPCB00012000/09/011.00EMC2000-09-01294PCBEMCEMCPCB00011....
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    时间:2020.01.10
    上传者:givh79_163.com
    IPC-4101B_ENIPC-4101BRevisionDate:March2006DRAFTDOCUMENTFORINDUSTRYCONSENSUSVOTEONLYMarch2006SPECIFI
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    时间:2020.01.10
    上传者:二不过三
    信号回流的基础教材,信号回流及跨分割……
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    时间:2020.01.10
    上传者:wsu_w_hotmail.com
    BGA布线经验6/14/01BGACHIPPLACEMENTANDROUTINGRULEBGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARD
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    时间:2020.01.10
    上传者:2iot
    PCB设计指南之,PCB高速布线……