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TD-SCDMA终端射频测试资料
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上传者：2iot
TD-SCDMA终端射频测试资料TDSCDMA终端射频测试泰尔实验室李军辉lijunhui@
c
hinattl.
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om2007年12月14日WWW.CTTL.COM.CN第1页无线射频性能发射机……
td-scdma
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基于SoPC的通用调制解调器
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时间：2020.03.10
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基于SoPC的通用调制解调器……
音频
视频
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++MFC原理.ppt
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时间：2020.02.17
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v
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++MFC原理.ppt,MFC原理……
原理
High Speed Sampling ADCs
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HighSpeedSamplingADCs,HighSpeedSamplingADCs……
speed
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RTL Coding and Optimization Gu...
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RTLCodingandOptimizationGu...,IC经典Prin
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iplesofVerifiableRTLDesign……
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SINGLE TRANSISTOR CIRCUITS
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SINGLETRANSISTORCIRCUITS,2_single_full……
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EECS 140 ANALOG INTEGRATED CIR...
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EECS140ANALOGINTEGRATEDCIR...,1_models_updated_25_Aug_03……
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Hspi
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3days
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ad教程
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ad10.5的li
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ense,
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ad10.5的li
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ense,,OrCAD_10[1]……
orcad
在OrCAD/PSpi
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e 9.2平台上电子电路设计与仿真
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在OrCAD/PSpi
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e9.2平台上电子电路设计与仿真,pspis9……
pspis9
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iples of Data Conversion ...
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Prin
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iplesofDataConversion...,Prin
c
iplesofDataConversionSystemDesignbyRazavi[1]……
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conversion
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基于QuartusII和NiosII的FPGASOPC快速入...
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上传者：rdg1993
基于QuartusII和NiosII的FPGASOPC快速入...,FPGA_SOPC_starter……
starter
软件Caden
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e简明中文学习手册
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软件Caden
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c
e……
软件
cadence
Introdu
c
tion of bandgap
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Introdu
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tionofbandgap,bandgap……
bandgap
IC 封装简介
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上传者：微风DS
IC封装简介IC封装1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封
封装
简介
THE ADVANCED CUSTOM DESIGN MET...
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时间：2020.02.17
上传者：微风DS
THEADVANCEDCUSTOMDESIGNMET...,Virtuoso_methodologyWP……
virtuoso
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