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ANT6802功率60W输出同步高效升压芯片

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ANT6802功率60W输出同步高效升压芯片

ANT6802 升压芯片
MTBF试验软件及资料

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时间：2020.02.26

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MTBF试验软件及资料,MTBFcal……

mtbfcal
SP2739AP原边控制恒流恒压，AC/DC控制电路做12V2A，DIP8封装

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时间：2021.12.23

上传者：ledsuperb

SP2739AP原边控制恒流恒压，AC/DC控制电路做12V2A，DIP8封装

SP2739AP 12v2a
用Protel 99SE布线的基本流程（免费）

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时间：2020.02.28

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用Protel99se布线的基本流程用ＰＲＯＴＥＬ９９ＳＥ布线的基本流程用ＰＲＯＴＥＬ９９ＳＥ布线的基本

protel 布线的基
wifi知识全面详细介绍

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_WiFi基础知识简介WiFi基础知识简介张可豹2010-05-05http://www.twsz.com深圳市共进电子有限公司1什么是WIFI？Wi-Fi（wirelessfidelity（无线保真

基础知识简介
SPI协议

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SPI接口应用设计串行接口SPI接口应用设计-开发频道-华星在线2007年10月21日星期日页码，1/4用户名：密码：首页文章图片娱乐开发频道下载论坛博客商城开发频道首页|嵌入式开发|操作系统|MCU

接口应用设计
GSM手机硬件测试基本知识，绝对实用哦！！

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时间：2020.04.07

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GSM手机硬件测试基本知识GSM手机硬件测试基本知识GSM称为全球移动通信系统(GlobalSystemforMobilecommunication);GSM通信系统的主要技术参数为:1.频段---G

手机硬件测试
SP8666E+SP6519F低功耗AC/DC控制电路做33W快充，5V~20V多个输出电压档位

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时间：2022.06.13

上传者：sandtech168

SP8666E+SP6519F低功耗AC/DC控制电路做33W快充，5V~20V多个输出电压档位

SP8666E
pcb设计规则（如果有雷同纯属巧合）免费的

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PCB规则PowermyworkroomPCB工艺设计规范1.目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，

规则
Ansoft SIwave 3.1 官方培训手册

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时间：2020.02.13

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AnsoftSIwave3.1官方培训手册,siwave_full_book……

siwave
半导体主要内容（免费）

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时间：2020.02.13

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半导体主要内容主要内容1.1半导体基础知识1.1.1本征半导体所谓半导体，顾名思义，就是它的导电能力介乎导体和绝缘体之间。用得最多的半导体是锗和硅，都是四价元素。将锗或硅材料提纯后形成的完全纯净、具有

半导体主要内
现代微波滤波器的结构与设计上/下册

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现代微波滤波器的结构与设计上/下册,bookpdf……

bookpdf
[免费]音频系统中Pop noise 常用的抑制方法

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时间：2020.02.25

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solvepopnoiseinaudiosystem……

solve noise audio
电磁兼容设计规范

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電磁兼容……

電磁兼容
免費分享！USB OTG電源管理晉級

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时间：2020.03.04

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USBOTG電源管理晉級……

電源管理晉級
頻譜與聽感（免费）

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頻譜與聽感[1]频谱与听感各种不同频段有各自的音色特点高音频段HF：6KHz~20KHz：这个频段的声音幅度音色的表现力。如果这个频段的泛音幅度比较丰满，那幺音色的个性表现良好，音色的解析能力强，音色

頻譜與聽
SP5719F功率12W做5V2.4A电源IC原边充电器方案封装SOP-7

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SP5719F功率12W做5V2.4A电源IC原边充电器方案封装SOP-7

SP5719F

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