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    pcb设计铜泊厚度走线宽度和电流的关系PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系[pic]|||新闻出处:电子生产设备资讯网发布时间:2007-11-15||||||||||||不同厚度不同宽度的铜箔
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    PCB设计布局与EMC,PCB设计布局与EMC……
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    流行于欧洲的eagle+electra黄金搭档pcb软件文档,eagle_doc……
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    两块samsungDDRPCB设计源文件(ALLEGRO...,BGA_RC_D_RDIMM……
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    上传者:2iot
    PCB高频布线技巧ProtelPcb软件在高频电路布线中的技巧数字器件正朝着高速低耗小体积高抗干扰性的方向发展这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求Protel软件在国内的应用已相当普遍然而不
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    时间:2020.02.10
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    PCB的抗ESD设计PCB的抗ESD设计通过对PCB的分层、placement、布线恰当的设计,可以实现PCB的良好的抗ESD效果。要达到期望的抗ESD能力,要注意遵循以下的规则:1、尽可能使用多层P
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    时间:2020.01.10
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    PCBDesign&Placement-邹应屿2002Thisistrialversion,Ifyouwantgetfullversion,pleaseregisterit,thankyou.Webs
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    时间:2020.01.10
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    PCB中飞线不显示3种原因AltiumDocumentPCB中的飞线不显示的解决方法中的飞线不显示的解决方法第一:点击“L”快捷键进入ViewConfigurations需要确保这个地方是勾选上的。第
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    PCB的热设计_by_whuPCB的热设计杜丽华蔡云枝(上海中亚信息产业发展有限公司上海200233)(中兴通讯上海一所系统部上海200231)摘要:热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于
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    时间:2020.01.10
    上传者:微风DS
    HyperLynxGHZ(中文)产品优势:便于学习、使用和配置。数千兆位信号的内部符号干扰图表分析功能,可为多位激励源、抖动、眼图和眼罩定义区域更方便地采用IBIS或HSPICE模型进行仿真损耗传输线
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    PCBM_LP_Viewer_V2010.zip,PCBM_LP_Viewer_V2010……
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    PCB素材SMT高級工程師教案6PCB素材|PCB素材|1.前言2.玻璃紗.玻璃蓆.玻璃布3.膠-酚醛樹脂.單官能基樹脂.環氧樹脂.雙官能基樹脂.多官能基樹脂4.銅箔電鍍銅箔.輥壓銅箔.高密度壓延銅箔
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    华硕内部的PCB设计规范[pic]华硕计算机□指示□报告□连络|收文单位:左列各单位|发文字号:|||MT-8-2-0037||发文单位:制造处技术中心|发文日期:88.7.12||事由:PCBLay
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    5天让你学会用PADS设计PCB,第一天……
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    安凯AK3221MPDA(MP4)原理图和pcb,AK3221M……
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    时间:2020.01.10
    上传者:二不过三
    SMTPCBLAYOUTDESIGNRULEBFIC-SMT1-DESIGN-0011.2.3.LAYOUT4.5.PCB6.7.8.9.10.11.12.13.14.BGA15.16.17.1112
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    时间:2020.01.10
    上传者:2iot
    ground_bounce减小DC/DC变换器中的接地反弹――一些接地要点ByJeffBarrow(jeff.barrow@analog.com)电路接地1在电路原理图中看起来很简单;但是,电路的实际