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    时间:2022.09.30
    上传者:hts20220926
    STM32固件库函数说明手册(中文版)完整版PDF
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    时间:2022.09.20
    上传者:烧结银
    低温烧结银AS9375详细资料。
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    时间:2022.08.15
    上传者:xines广州星嵌
    Xines广州星嵌电子研制的SOM-XQ6657Z45是一款基于TIKeyStone架构C6000系列TMS320C6657双核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Zynq-7000系
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    时间:2022.08.02
    上传者:wangqiang25g
    一种计算机辅助的交流保护测控算法集成及可视化逻辑编程技术
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    时间:2022.08.02
    上传者:陈晓光
    CA51F003系列芯片是基于1T8051内核的8位微控制器,通常情况下,运行速度比传统的8051芯片快10倍,性能更加优越。内置18KFlash程序存储器,可多次重复编程的特性,给用户开发带来了极大
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    时间:2022.08.02
    上传者:陈晓光
    CA51F2系列芯片是基于1T8051内核的8位微控制器,通常情况下,运行速度比传统的8051芯片快10倍,性能更加优越。内置Flash程序存储器,可多次重复编程的特性,此系列芯片提供8/16/32K
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    时间:2022.06.09
    上传者:娅娅
    武汉芯源半导体MCU-CW32系列数据手册
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    时间:2022.04.11
    上传者:张工13724212401
    NPU,6T,8K,视频编解码,RK3588,SOCRK3588规格参数CPU:RockChipRK3588八核64位(4×Cortex-A76+4×Cortex-A55),8nm先进工艺,主频高达2
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    时间:2022.04.11
    上传者:张工13724212401
    概述i.MX8MMini是恩智浦首款嵌入式多核应用处理器,采用先进的14LPCFinFET工艺技术构建,提供更快的速度和更高的电源效率。凭借商业和工业级认证以及恩智浦产品长期供货计划的支持,i.MX8
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    时间:2022.04.11
    上传者:Eways-SIC
    SICMOSFET是第三代半导体材料,是一种宽禁带半导体(禁带宽度>2eV,而SI禁带宽度仅为1.12eV),因其具有宽带隙、高临界击穿电场、高热导率、高载流子饱和漂移速度等特点,适用于高温、高频、大
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    时间:2021.10.25
    上传者:Argent
    分享一下关于单片机的相关资料文档,感兴趣的网友可以自行下载。单片机是芯片开发的基础,相信从中会获得您意想不到的知识。学习蓝牙技术,掌握无线智能开发,了解蓝牙底层及上层应用开发,协议栈的问题需要不断学习
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    时间:2021.09.26
    上传者:Argent
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    时间:2021.09.16
    上传者:Argent
    FPGA是一个技术密集型的行业,没有坚实的技术功底,很难形成有竞争力的产品。从技术上来看FPGA未来的发展有广阔的空间,嵌入式开发需要了解不同领域的产品工作原理,包括快速读懂数据手册,搜集了部分数据手
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    时间:2021.09.18
    上传者:Argent
    FPGA是一个技术密集型的行业,没有坚实的技术功底,很难形成有竞争力的产品。从技术上来看FPGA未来的发展有广阔的空间,嵌入式开发需要了解不同领域的产品工作原理,包括快速读懂数据手册,搜集了部分数据手
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    时间:2021.09.18
    上传者:Argent
    FPGA是一个技术密集型的行业,没有坚实的技术功底,很难形成有竞争力的产品。从技术上来看FPGA未来的发展有广阔的空间,嵌入式开发需要了解不同领域的产品工作原理,包括快速读懂数据手册,搜集了部分数据手
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    时间:2021.09.24
    上传者:Argent
    FPGA是一个技术密集型的行业,没有坚实的技术功底,很难形成有竞争力的产品。从技术上来看FPGA未来的发展有广阔的空间,嵌入式开发需要了解不同领域的产品工作原理,包括快速读懂数据手册,搜集了部分数据手
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    时间:2021.06.22
    上传者:Axxx
    ti官方的CC1310手册