原创 良好的设计才能产出精品-5元器件布局之热设计原则

         热设计在电路设计中的应用上是很重要的学问。原因之一是SMT技术在组装密度上不断增加，而在元件体形上不断缩小，造成单位体积内的热量不断提高，会造成元器件的性能发生变化。另一原因是SMT的元件和组装结构，对因尺寸变化引起的应力的消除或分散能力不佳，造成对热变化引起的问题特别严重。常见的故障是经过一定时间的热循环后(环境温度和内部电功率温度)，焊点发生断裂的现象。

       发热是不可避免的，所以散热就成了必须要考虑的问题，关于这方面的内容由于本人的经验有限，只能提一些基本原则：

1、在自然对流的条件下，元器件与元器件之间，元器件与结构件之间，必须保持一定的距离，以利于空气流动，增加对流换热的效果。

2、在空气流动的方向上，对热较敏感的元件应分布在‘上游’的位置。不耐热的元件（如电解电容器）尽可能放在靠近进风口的位置，本身发热而又耐热的元件（如电阻，变压器等）放在靠近出风口的位置。

在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等 2.5mm；自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或 等于 4.0mm。

 3、发热较高的元件分散开来，使单位面积的热量较小。
 4、将热源尽量靠近冷却面(如传导散热的板边等等) 
    在使用强制空气对流的情况下：
 5、 较高的元件应分布在热源的下游地方。
 6、下游的高元件应和热源有一定的距离。
 7、 高而且长外形的元件应和空气流动方向平行。