原创 良好的设计才能产出精品-4元器件布局之波峰焊工艺布局原则

波峰焊工艺是使用了几十年的电子装配工艺，由于目前大部分电子产品当中还是要用到各种类型的接插件、电解电容、继电器等等直插类的器件，所以在生产当中，波峰焊仍然占据了重要的地位。但是，由于波峰焊工艺较之回流焊工艺要复杂，工艺控制的难度也大，因此波峰焊的不良率明显要比回流焊工艺高许多，甚至是高一两个数量级。

波峰焊由于不同的焊接特点，对设计也提出了特殊的要求。由于一般情况下，波峰焊接面都是PCB的背面，我们一般称为BOTTOM面。

采用波峰焊工艺时，有以下一些原则：

1、BOTTOM面不能排布QFP、PLCC、BGA、QFN、SOT-89、穿心电容、阻排等不宜过波峰的器件。

2、BOTTOM面不能有引脚间距小于1.27mm的SOIC及0603以下的（0603也不推荐）片式元件。

3、BOTTOM面片式元件轴向应与传送方向垂直，SOIC元件轴向应与传送方向一致。

4、BOTTOM面高度不一致的器件，要尽量避免高度大的器件在过波峰时挡住高度小的器件，器件与器件之间的最小距离为前一器件高度的1.2-1.5倍，否则会引起阴影效应。