原创全国产！瑞芯微RK3568J/RK3568B2工业核心板规格书

 2023-1-31 21:40  1160 4 4 分类: MCU/ 嵌入式

核心板简介

创龙科技SOM-TL3568是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2处理器设计的四核ARM Cortex-A55全国产工业核心板，每核主频高达1.8GHz/2.0GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。

核心板通过工业级B2B连接器引出GMAC、USB、SATA、PCIe、HDMI、LVDS、RGB、MIPI、SDIO、CAN、UART、SPI、PDM、eDP等接口，支持多屏异显、Mali-G52-2EE GPU、1080P@60fps H.265/H.264视频硬件编码、4K@60fps H.265/H.264/VP9视频硬件解码，并且内置1TOPS算力NPU。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 核心板正面图

图 2 核心板背面图

图 3 核心板斜视图

图 4 核心板侧视图

典型应用领域

工业控制
能源电力
智慧医疗
仪器仪表
安防监控

软硬件参数

硬件框图

图 5 核心板硬件框图

图 6处理器功能框图

硬件参数

表 1

CPU	瑞芯微RK3568J/RK3568B2
	4x ARM Cortex-A55(64bit)，主频1.8GHz(RK3568J)/2.0GHz(RK3568B2)
	NPU：1TOPS@INT8，支持INT8/INT16/FP16/BFP16
	GPU：Mali-G52-2EE，支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、Vulkan 1.0/1.1、OpenCL 2.0
	Encoder：支持4096x2304@60fps H.264/H.265/VP9、1920x1088@60fps VP8、1920x1088@60fps VC1/MPEG-4/MPEG-2/MPEG-1、720x576@60fps H.263视频硬件编码
	Decoder：支持1920x1080@60fps H.264/AVC、1920x1080@60fps H.265/HEVC视频硬件解码
ROM	8/16/32GByte eMMC
RAM	1/2/4GByte DDR4
Video IN	1x DVP，输入频率高达150MHz，支持8、10、12、16位模式
	1x MIPI CSI，包含4路数据通道，每路高达2.5Gbps
Video OUT	3x Display，支持3路同时输出	1x RGB/BT1120，RGB888格式，支持1080P@60fps
		1x BT656，支持NTSC和PAL制式
		1x LVDS，单通道输出，支持1080P@60fps 备注：与MIPI DSI0通道复用
		1x MIPI DSI，单通道输出，支持1080P@60fps；双通道输出，支持2560x1440@60fps
		1x HDMI，HDMI 2.0，支持1080P@120fps、4096x2304@60fps
		1x eDP，eDP 1.3，支持2560x1600@60fps
		1x EBC，16bit data，支持2200x1650
Audio	2x 8ch I2S/TDM
	2x 2ch I2S/PCM
	1x 8ch PDM
B2B Connector	2x 80pin公座B2B连接器，2x 80pin母座B2B连接器，共320pin，间距0.5mm，合高4.0mm
LED	1x 电源指示灯
	2x 用户可编程指示灯
其他硬件资源	3x SDMMC(SDMMC0、SDMMC1、SDMMC2)，支持SDIO 3.0、SD 3.0/MMC 4.51
	3x CAN，支持CAN-FD功能
	6x I2C(I2C0~5)，支持7bits和10bits地址模式，通信速率高达1Mbps 备注：核心板板载PMIC已使用I2C0，地址为0x20，I2C0同时引出至B2B连接器
	4x SPI，支持主从模式，软件可配置
	3x SATA 3.0，支持eSATA，通信速率高达6Gbps
	1x PCIe 2.1，支持Root Complex(RC)模式，通信速率高达5Gbps
	2x PCIe 3.0，支持1x 2Lanes或2x 1Lane模式，通信速率高达8Gbps 备注：1Lane仅支持Root Complex(RC)模式，2Lanes支持Root Complex(RC)和End Point(EP)模式
	2x USB2.0 HOST
	1x USB3.0 HOST
	1x USB3.0 OTG
	1x QSGMII/SGMII，支持1000Mbps（SGMII模式）
	2x GMAC，支持RMII/RGMII PHY接口(10/100/1000Mbps)
	8x Timer
	16x PWM，支持32bits定时器/计数器
	10x UART，支持4Mbps波特率
	1x Watchdog
	1x 8ch SPDIF
	1x ISO7816

备注：部分引脚资源存在复用关系。

软件参数

表2

内核	Linux-4.19.232、Linux-RT-4.19.232、翼辉SylixOS（国产实时操作系统，计划）
文件系统	Buildroot-201802、Ubuntu、 Android 11、翼辉TpsFs（国产实时操作系统，计划）
图形界面开发工具	Qt-5.15.2
软件开发套件提供	rk356x_linux_release_v1.3.1_20221120
驱动支持	SPI FLASH	DDR4
	eMMC	UART
	LED	KEY
	SDIO	HDMI OUT
	MIPI LCD	LVDS LCD
	TFT LCD	eDP OUT
	HEADPHONE OUT	Ethernet
	MIC IN	USB3.0/2.0
	RS232	RS485
	CAMERA	CAN
	RTC	PCIe 4G/5G/NVMe
	WIFI	Bluetooth
	Touch Screen	SD
	ADC

开发资料

提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，协助国产元器件方案选型，缩短硬件设计周期；
提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；
提供详细的ARM + FPGA异构多核架构通信教程，完美解决ARM + FPGA异构多核开发瓶颈。

开发案例主要包括：

Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
Android、Ubuntu操作系统演示案例
裸机、RTOS开发案例（计划）
翼辉SylixOS国产操作系统演示案例（计划）
Docker容器技术、MQTT通信协议演示案例
4G/5G/WIFI/Bluetooth开发案例
IgH EtherCAT主站、CAN-FD开发案例
多屏异显、OpenCV、视频硬件编解码开发案例
基于PCIe的ARM + FPGA通信开发案例

电气特性

工作环境

表 3

环境参数	最小值	典型值	最大值
工作温度	-40°C	/	85°C
工作电压	/	5.0V	/

功耗测试

表 4

工作状态	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
空闲状态	5.0V	0.42A	2.10W

备注：功耗基于TL3568-EVM评估板（CPU为RK3568J）测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。

空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。

机械尺寸

表 5

PCB尺寸	42mm*68mm
PCB层数	10层
PCB板厚	1.6mm
安装孔数量	4个

图 7 核心板机械尺寸图

产品型号

表 6

型号	CPU	主频	eMMC	DDR4	温度级别	是否为全国产
SOM-TL3568-64GE8GD-I-A1.0	RK3568J	1.8GHz	8GByte	1GByte	工业级	是
SOM-TL3568-128GE16GD-I-A1.0	RK3568J	1.8GHz	16GByte	2GByte	工业级	否
SOM-TL3568-256GE32GD-I-A1.0	RK3568J	1.8GHz	32GByte	4GByte	工业级	否
SOM-TL3568-128GE16GD-C-A1.0	RK3568B2	2.0GHz	16GByte	2GByte	商业级	否
SOM-TL3568-256GE64GD-C-A1.0	RK3568B2	2.0GHz	32GByte	4GByte	商业级	否