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广电计量 2024-1-11 08:49: 技术干货| 关于电子元器件空间辐射单粒子效应的考核; 宇宙遍布着各种高能量的辐射粒子，这些粒子会对元器件带来影响，如何进行抗辐射设计成为了工程师针对逻辑类数字电路、存储器以及 ...; 1207 4 0 4

电子元器件失效分析元器件可靠性

广电计量 2024-1-9 17:36: 热管理解决方案 | 容易被忽略的能耗降低策略——流阻试验/压降试验; 通过流阻试验或压降试验可验证介质种类、温度、流速等参数与流道系统的关系，探究实际运行过程中系统的流阻及压降情况，可助力产品结构设计优化及工况 ...; 1009 6 0 6

热管理流阻试验压降试验

广电计量 2023-12-27 22:48: 技术干货| 光纤连接器可靠性要求; 光纤连接器推动大数据时代发展未来网络将更加依赖可靠的光连接。近年来，智慧城市、固定宽带、移动互联网和物联网等产业 ...; 917 6 0 6

光纤连接器可靠性检测

广电计量 2023-12-26 15:55: 技术干货| 关于电子元器件空间辐射总剂量效应的考核-简介篇; 总剂量效应产生过程空间带电粒子射线与物质的交互作用主要体现在诱发电离效应上。辐射粒子将能量用于激发半导体材料中的 ...; 1121 5 0 5

电子元器件半导体材料

广电计量 2023-10-19 17:44: 技术干货| 浅谈通信设备用光电子器件可靠性测试标准GR-468（上）; GR-468标准简介今天简单聊一聊通信应用中光电子器件的可靠性测试。主要参考的是Telcordia发布的《Generic Relia ...; 1388 4 0 4

光电子器件失效分析可靠性测试

广电计量 2023-10-13 08:55: 技术干货| 车规验证对铜线的可靠性要求; 在集成电路封装行业中，引线键合工艺的应用产品超过90%。引线键合是指在一定的环境下，采用超声加压的方式，将引线两端分别焊接 ...; 1073 5 0 5

车规级验证失效分析

广电计量 2023-10-12 11:08: 技术干货| 低介电常数材料的失效分析; 低介电常数材料简介低介电常数材料是指介电常数较小的材料，通过降低集成电路中使用的介电材料的介电常数，可以降低集 ...; 1506 7 0 7

低介电常数失效分析

广电计量 2023-10-8 15:01: 专家访谈 | 为什么新能源车企都在比拼“热管理”？; 新能源汽车热管理 “热管理”对于大部份传统车消费者来说，既陌生又无感。但到了纯电汽车时代，由于电池成本很高，电池的 ...; 608 6 0 6

热管理新能源汽车汽车检测

广电计量 2023-9-27 16:51: 汽车与手机融合的帷幕现已拉开智能终端效应越发明显; 智能手机与智能汽车作为移动互联网浪潮下划时代的产物，皆遵循着“交互的变革—架构的升级—生态的演化”这一发展路径。两 ...; 709 10 0 10

汽车检测通信检测

广电计量 2023-9-21 17:23: 新能源汽车动力电池包安全性检测的重要性; 新能源汽车动力电池安全重要性性新能源汽车作为典型的新型机车，受到汽车制造商的高度重视，以纯电动汽车为主的新能源 ...; 727 5 0 5

新能源新能源电池汽车电池检测

广电计量 2023-9-19 17:51: 技术干货| 浅谈开尔文四线法测试及测试夹具设计; 开尔文四线法概述英国物理学家开尔文（Kelvins）发明的开尔文电桥（也称为双电桥）主要用于大电流和小电阻的测量，以提 ...; 702 6 0 6

电阻测量夹具设计失效分析

广电计量 2023-9-18 13:52: 手机辐射引热议，电磁辐射安全如何解决？; 近日，法国国家无线电频率机构（ANFR）决定在法国市场禁售某品牌相关机型，原因为该款手机电磁辐射超标。一时间，关于手机电磁波辐射值的话题又再次引起 ...; 752 4 0 4

电磁辐射电磁波检测 SAR测试

广电计量 2023-9-18 13:51: 服务项目 | 以轨道交通为例的防火阻燃服务能力; 194亿人次的安全保障根据中国交通运输部公布的最新数据，截至2022年12月31日，国内31个省（自治区、直辖市）和新疆生 ...; 468 6 0 6

轨道交通阻燃测试防火测试

广电计量 2023-9-13 17:36: AEC-Q | 浅谈激光雷达光电组件的车规可靠性认证; 市场背景随着科技水平的快速发展，5G时代来临，汽车的自动驾驶功能已经越来越广泛地被运用在实际生活中。激光雷达以其具 ...; 569 8 0 8

AEC-Q认证车规级认证

广电计量 2023-9-8 17:57: 技术干货| DPA分析-高阶封装的剖面制样; 在集成电路发展的数十年里，封装形式从最典型的DIP、QFP发展到系统级SiP封装和PoP封装（Package on Package），再到如今的2.5D、3D高阶封装，封装技术 ...; 612 5 0 5

失效分析 DPA分析

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