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    时间:2020.02.28
    上传者:微风DS
    PCB流程-PTH-PP,PCB-PL……
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    时间:2021.04.27
    上传者:丸子~
    Arduino无线模块原理图和PCB文件(兼容XBee模块)
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    时间:2019.12.03
    上传者:陆羽泡的茶
    高速PCB设计指南之八,掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
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    时间:2020.03.19
    上传者:238112554_qq
    高速PCB设计指南之八高速PCB设计指南之八1.掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内部封装入手,分析EMI的来源、I
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    时间:2020.02.10
    上传者:quw431979_163.com
    层叠设计----PCB工程师需要注意的地方层叠设计----PCB工程师需要注意的地方||| ||单板层的排布一般原则:||元件面下面(第二层)为地平面,提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面||;|
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    时间:2020.09.28
    上传者:丸子~
    高速PCB设计指南之八
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    时间:2020.02.27
    上传者:238112554_qq
    覆铜板简介_PCB流程-P片基材,覆铜板简介_PCB流程-P片基材……
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    时间:2020.02.10
    上传者:quw431979_163.com
    AltiumDesigner9PCB中央处理器封装库大全(包括贴片ARM及DSP),囊括目前各种QFP,BGA,PLCC等封装类型。用AD软件打开直接调用。……
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    时间:2020.02.18
    上传者:微风DS
    PCB设计技巧100问PCB设计技巧百问1、如何选择PCB板材?选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GH
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    时间:2020.03.26
    上传者:quw431979_163.com
    5款ARMJTAG原理图及PCB4.rar……
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    时间:2020.02.28
    上传者:givh79_163.com
    POWRPCB高级技巧powerpcb软件应用高级技巧POWERPCB应用技巧-快速删除铜皮快速删除已经定义好且灌过铜的地或电源铜皮的快速方法:第一步:将要删除的铜皮框移出板外。第二步:对移出板外的铜
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    时间:2020.03.16
    上传者:givh79_163.com
    用于A7000模块的PCB封装制作……
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    时间:2020.03.23
    上传者:978461154_qq
    PCB的过孔设计电子工艺技术第’.卷第,期$/0*C5?=高速!"#的过孔设计袁子建,吴志敏,高举(飞燕电子技术中心,北京$%%%&’)摘要:在高速!"#设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围
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    时间:2019.08.01
    上传者:328230725_895182095
    摘要:在高速!"#设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和!()*+层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在!"#设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速!"#过
    pcb
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    时间:2020.02.27
    上传者:givh79_163.com
    高速PCB的过孔设计$/0电子工艺技术*C5?=第’.卷第,期’%%’年&月高速!"#的过孔设计袁子建,吴志敏,高(飞燕电子技术中心,北京摘举$%%%&’)过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘
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    时间:2020.02.28
    上传者:238112554_qq
    青越锋--PCB设计软件菜单注释,青越锋--菜单注释……
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    时间:2019.06.26
    上传者:feiniao2008
    开关电源中滤波共模电感的锯齿状PCB布线有何作用?