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热门搜索： python HarmonyOS 嵌入式 电源 C语言 华为 电子竞赛 单片机 PCB
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  • Quectel_BC95_硬件设计手册
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    时间：2021.11.18
    上传者：白泽
    QuectelBC95，硬件设计，手册
    QuectelBC95 硬件设计 手册
  • nRF52840开发实验12-1：RTC实现时钟日历(OLED显示)
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    大小：37.91MB
    时间：2021.10.21
    上传者：jinyongpak
    nRF52840开发实验12-1：RTC实现时钟日历(OLED显示)
  • Functional Verification of HDL Models
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    大小：5.69MB
    时间：2021.10.11
    上传者：Argent
    从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，其产品还是少不了电阻电容电感，每个元器件在电路中必然有其作用。单片机是芯片开发的基础，相信从中会获得您意想
    functional Verification of hdl models
  • 利用TCAD方法优化设计金属栅CMOS工艺及电路
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    大小：772.35KB
    时间：2021.09.30
    上传者：ZHUANG
    利用TCAD方法优化设计金属栅CMOS工艺及电路
    利用 TCAD 方法 优化设计 金属栅 cmos 工艺 电路
  • uClinux入门
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    大小：52KB
    时间：2021.09.30
    上传者：zendy_731593397
    为什么你要使用uClinux？有很多的理由使uClinux做为你的嵌入式操作系统。其中大部分认为uClinux有很多好处本书可以详细说明
    uclinux 入门
  • VC++编程100例
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    大小：3.07MB
    时间：2021.09.30
    上传者：zendy_731593397
    VC++编程100例，实例详细
    vc 编程 100例
  • Rockchip 量产烧录 指南 V1.0
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    大小：759.3KB
    时间：2021.10.22
    上传者：Argent
    电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，
    Rockchip 量产 烧录 指南 V10
  • Rockchip Thermal 开发指南
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    大小：478.07KB
    时间：2021.10.22
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    电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，
    Rockchip thermal 开发 指南
  • Rockchip SPI 开发指南
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    时间：2021.10.22
    上传者：Argent
    电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，
    Rockchip spi 开发 指南
  • Rockchip SDMMC SDIO eMMC 开发指南
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    时间：2021.10.22
    上传者：Argent
    电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，
    Rockchip sdmmc sdio emmc 开发 指南
  • Rockchip pwm ir开发指南
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    时间：2021.10.22
    上传者：Argent
    电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，
    Rockchip pwm ir 开发 指南
  • Rockchip IO-Domain 开发指南
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    时间：2021.10.22
    上传者：Argent
    电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，
    Rockchip IODomain 开发 指南
  • Rockchip CPU-Freq开发指南
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    时间：2021.10.22
    上传者：Argent
    电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，
    Rockchip CPUFreq 开发 指南
  • Rockchip Audio 开发指南 V1.1
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    大小：772.42KB
    时间：2021.10.22
    上传者：Argent
    电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，
    Rockchip audio 开发 指南 V11
  • [野火®]《uCOS-III内核实现与应用开发实战指南—基于i.MX RT》.pdf
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    时间：2021.09.16
    上传者：Argent
    FPGA是一个技术密集型的行业，没有坚实的技术功底，很难形成有竞争力的产品。从技术上来看FPGA未来的发展有广阔的空间，嵌入式开发需要了解不同领域的产品工作原理，包括快速读懂数据手册，搜集了部分数据手
  • 15.BLE实验第十五节：蓝牙beacon应用.pdf
    所需E币：1
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    时间：2021.09.24
    上传者：Argent
    FPGA是一个技术密集型的行业，没有坚实的技术功底，很难形成有竞争力的产品。从技术上来看FPGA未来的发展有广阔的空间，嵌入式开发需要了解不同领域的产品工作原理，包括快速读懂数据手册，搜集了部分数据手
    15BLE 实验 十五 蓝牙 beacon 应用 pdf
  • 罗姆IC芯片设计手册
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    时间：2021.06.04
    上传者：孑然一身
    罗姆IC芯片设计手册
    罗姆 ic 芯片设计 手册
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