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ESD introdu
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tion
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EMC的LineSim和BoardSim仿真
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上传者:二不过三
EMC的LineSim和BoardSim仿真EMC的LineSim和BoardSim仿真Poqi0552002-5-201EMC的LineSim和BoardSim仿真目录第一章什么是LINESIM和B
linesim
boardsim
仿真
EMC的基本原理及PCB的EMC设计
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上传者:wsu_w_hotmail.com
EMC的基本原理及PCB的EMC设计EMC基本原理及PCB的EMC设计EMC基本原理及PCB的EMC设计内部使用目录1EMC基本原理..................................
的基
本原
理及
EMI/EMC讲座(六)多层通孔和分离平面的概念
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时间:2020.02.27
上传者:238112554_qq
EMIEMI/EMC講座(六)多層通孔和分離平面的概念于岳在走線路徑上使用通孔(via),是任何高速傳輸技術極關切的課題,因為它會產生電磁干擾和串音。此外,在分離的平面之間,絕不能發生互相重疊(ove
针对BGA封装的四层和六层高速PCB设计指南
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上传者:微风DS
针对BGA封装的四层和六层高速PCB设计指南应用指南:Spartan-3E系列R针对Spartan-3EFT256BGA封装的四层和六层高速PCB设计XAPP489(v1.0)2006年10月31日提
针对
封装
的四
MT6226的主板PCB
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上传者:quw431979_163.com
MT6226的主板PCB,MT6226……
mt6226
韩国三星PCB厂工艺文件,对PCB设计有指导意义
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DesignRuleforMultiLayerPCB(forCustomer)SEMCOGhvljqUxohiruPxowlOd|huSFEVxemhfw41Jhqhudoghvljquxoh51Id
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做了多年PCB的问题汇总,详细解答 (希望能有所帮助)
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PCB设计疑难问题详解PCB设计技巧百问|1、如何选择PCB板材?||选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电||气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子
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问题
发个PCB设计规范,特别适用于PCBlayout及评审人员
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上传者:2iot
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b板工艺设计规范PowermyworkroomPCB工艺设计规范1.目的规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术
板工
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计规
高人收集的常见PCB问题解答资料------超牛
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bproblrem1.如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题问:在实际布线中,很多理论是相互冲突的;例如:1。处理多个模/数地的接法:理论上是应该相互隔离的,但在实际的小型化、高密度布线中,由于空
problrem
PCB pro
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ess
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PCBpro
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b制程……
制程
台湾人写的一个很好的PCB的EMC设计,有实例分析。
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上传者:2iot
EMCLayout2EMILayout----------不佳的Layout……
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hniquesChinaPresentation……
layout
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china
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2007 中文教程
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PADS2007-logi
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教程PADS2007系列教程……
pads2007-logic
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frees
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ale的DDR2 LAYOUT规范 值得拥有
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DDR2LAYOUT规范(frees
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ale的非常实用详尽)_AN2910Frees
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layout
规范
Freescale
PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧(免费)
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时间:2020.01.13
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PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧(免费),PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧……
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PCB 设计检查表
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时间:2020.01.13
上传者:quw431979_163.com
PCB设计检查表文件编号:DS-QP7.3-1-R20版本号:A.1PCB设计检查表在进行下列检查前首先进行与线路图同步检查,连接性错误,安全间距错误检查。改板需核对装配验证表。|评审要素|评审结果|
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