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    时间:2020.02.27
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    SiVaESDDemoESDDemonstrationsAlWallashManager:AdvancedElectricalCharacterizationQuantumCorporation(40
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    时间:2020.02.27
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    EMC的LineSim和BoardSim仿真EMC的LineSim和BoardSim仿真Poqi0552002-5-201EMC的LineSim和BoardSim仿真目录第一章什么是LINESIM和B
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    时间:2020.02.27
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    EMC的基本原理及PCB的EMC设计EMC基本原理及PCB的EMC设计EMC基本原理及PCB的EMC设计内部使用目录1EMC基本原理..................................
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    EMIEMI/EMC講座(六)多層通孔和分離平面的概念于岳在走線路徑上使用通孔(via),是任何高速傳輸技術極關切的課題,因為它會產生電磁干擾和串音。此外,在分離的平面之間,絕不能發生互相重疊(ove
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    时间:2020.02.27
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    针对BGA封装的四层和六层高速PCB设计指南应用指南:Spartan-3E系列R针对Spartan-3EFT256BGA封装的四层和六层高速PCB设计XAPP489(v1.0)2006年10月31日提
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    时间:2020.02.27
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    MT6226的主板PCB,MT6226……
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    DesignRuleforMultiLayerPCB(forCustomer)SEMCOGhvljqUxohiruPxowlOd|huSFEVxemhfw41Jhqhudoghvljquxoh51Id
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    PCB设计疑难问题详解PCB设计技巧百问|1、如何选择PCB板材?||选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电||气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子
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    pcb板工艺设计规范PowermyworkroomPCB工艺设计规范1.目的规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术
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    pcbproblrem1.如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题问:在实际布线中,很多理论是相互冲突的;例如:1。处理多个模/数地的接法:理论上是应该相互隔离的,但在实际的小型化、高密度布线中,由于空
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    PCBprocess,pcb制程……
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    EMCLayout2EMILayout----------不佳的Layout……
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    RFMDPALAYOUTtechnology,7LayoutTechniquesChinaPresentation……
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    PADS2007-logic教程PADS2007系列教程……
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    DDR2LAYOUT规范(freescale的非常实用详尽)_AN2910FreescaleSemiconductorApplicationNoteDocumentNumber:AN2910Rev.2
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    PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧(免费),PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧……
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    时间:2020.01.13
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    PCB设计检查表文件编号:DS-QP7.3-1-R20版本号:A.1PCB设计检查表在进行下列检查前首先进行与线路图同步检查,连接性错误,安全间距错误检查。改板需核对装配验证表。|评审要素|评审结果|