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194、电子焊接加工工艺标准PDF.rar
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上传者:星空下的屋顶
194、电子焊接加工工艺标准PDF.rar
Python编程从零基础到项目实战-源代码第(17).zip
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时间:2019.11.18
上传者:星空下的屋顶
Python编程从零基础到项目实战-源代码第(17).zip
《晶体管电路设计(上)》 .pdf
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时间:2019.11.15
上传者:Argent
这是本人经典收藏的电子类书籍,有的是参加设计类大赛时翻阅的参考类文案,有的是参加培训时藏有的经典教程,在此电子工程专辑平台上分享,希望能够帮助到有电子兴趣好爱的你,请且行且珍惜,好好收藏吧!
常用大功率高耐压场效应管参数
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时间:2019.08.15
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114种常用大功率高耐压场效应管参数
场效应管
《数字集成电路物理设计》
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时间:2019.08.15
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《数字集成电路物理设计》是国内第一本全面、完整介绍当今数字集成电路后端布局布线设计技术的专门教材。作者结合自身多年理论研究和丰富的实践与教学经验,详细介绍了基于标准单元的数字集成电路从门级网表到最终布
数字电路
Altium Designer10相关软件及教程
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时间:2019.08.15
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AltiumDesigner10破解软件及教程,需要的下载吧
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ADI技术指南合集第一版– 开关和基准源
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时间:2019.08.06
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《Visual C++ OpenGL DirectX 三维动画编程宝典》
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这是一本关于用VisualC++平台下的OpenGL和DirectX实现三维动画的方法和技巧的专著。本书的特点是以实例的形式由浅入深地详细地讲解。本书共分为两部分共18章和2个附录。第1部分:关于Op
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系统芯片SOC设计
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SoC是系统级集成,将构成一个系统的软/硬件集成在一个单一的IC芯片里。它一般包含片上总线、MPU核、SDRAM/DRAM、FLASHROM、DSP、A/D、D/A、RTOS内核、网络协议栈、嵌入式实
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关于芯片和芯片设计的科普
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1946年2月14日在美国宾夕法尼亚大学的莫尔电机学院诞生(莫科里),由18,800多个电子管组成,重量30多吨,占地面积170多平方米。
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集成电路封装技术
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目录一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地二、IC封装的作用和类型三、IC封装的发展趋势四、IC封装的基本工艺五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP六、封装的选择和设计七、微电子封装缩略词
集成电路
半导体制造工艺流程
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晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件(如电晶体、电容体、逻辑闸等),为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程,以微处理器(Microprocessor)为例,其所需处理步骤可达
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层压工艺知识培训
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目录1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求;2.层压工序主要设备、物料、测试工具;3.层压控制要点(加工要求、参数、特殊控制等);4.层压工序安全生产要求、主要维护和保养;5.层压工序常见质量缺陷、
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Allegro_PCB_SI_Bus_Analysis
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常用电子元件识别
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碳质电阻和一些1/8瓦碳膜电阻的阻值和误差用色环表示。在电阻上有三道或者四道色环。靠近电阻端的是第一道色环,其余顺次是二、三、四道色环。第一道色环表示阻值的最大一位数字,第二道色环表示第二位数字,第三
电子元件
如何设计符合电磁相容要求的印刷电路板
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如何设计符合电磁相容要求的印刷电路板,供大家参考学习
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数字电路工作原理
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时间:2019.08.01
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内容数字电路的分类基本结构和特点电路特性电路互连电路选型基本原则
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