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RFD77810产品设计参考手册

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RFD77810产品设计参考手册

RFD77810
IC封装测试工艺流程

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指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式

ic封装
Coding-Projects-in-Python.pdf

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模拟杂谈.pdf

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模拟电路版图的艺术中文第二版_555页_73.8M

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模拟电路版图的艺术中文第二版_555页_73.8M模拟电路版图的艺术》是2007年04月电子工业出版社出版的图书,作者是(美)黑斯廷斯。《模拟电路版图的艺术》(第2版)以实用和权威性的观点全面论述了模

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Altium Designer-常用元件3D封装库（STEP

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数学建模与数学实验汪晓银.pdf

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疯狂JAVA讲义（第2版）--带书签版

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ADI设计总藉2019

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2019年ADI设计方案

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嵌入式系统组成与设计

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可编程序设计范例大全

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供初学者参考的一本书。
小巧精准的光敏电阻测试仪完整制作资料

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跟着迪哥学 Python数据分析与机器学习实战

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组合数学原书第5版

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微波射频必学的九本教材--Razavi 《射频微电子》英文版

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最全的芯片封装方式（图文对照）.rar

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