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    QFN[1]QFN焊盘设计和工艺指南(湖州生力电子有限公司沈新海)一、基本介绍QFN(QuadFlatNoLead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是
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    ansoftsiwavever3.1full_book,siwave_examples_book……
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    华为技术有限公司企业技术标准高密度PCB(HDI)检验标准(2004年)Q/DKBA华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB(H
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    SMT不良判别图片,不良图片[1]……
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    SMT制程设计……
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    安规认识&安规与EMC的相互制约的问题,安规认识&安规与EMC的相互制约的问题……
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    cadence15cadence15.2PCB封装设计小结在cadence15.2中设计PCB封装是在PACKAGEDESIGNER中(如图)。下面我通过设计TQFP100的例子将详细介绍Packag
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    FPC運動區設計要點FPC運動區設計要點1.原材料耐曲折測試方式I.IPC型態的搖擺測試:1.運動模式:Fig.1所示為一種在IPC規範中所敘述的運動模式,其運動方式如上圖係將一端固定並平行移動另一端
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    时间:2020.03.03
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    手機原理2第二部分第一章原理篇手机的功能电路ETACS、GSM蜂窝手机是一个工作在双工状态下的收发信机。一部移动电话包括无线接收机(Receiver)、发射机(Transmitter)、控制模块(Co
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    CIS上課講義OrCADCaptureCIS§@y{s±}TitleBlock]wzLCISjMsó¨ú±oCAEsó\msóPower/Gndsus°s±§óp-]Whd(Wire)\mNetlis
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    杨继深教授EMC经典讲义---公司内部培训资料.不下别后悔,楊繼深教授EMC经典講義……
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    IPC標準IPC標准一﹑定膠標准要求在焊接區及終端上看不到粘合劑。在焊接區的中央定膠。不合格焊接區及終端有粘膠沾污﹐焊錫粗糙。二﹑焊接焊錫滲透﹕焊錫潤濕﹕焊錫粗糙﹕焊錫光滑﹕(一)貼片元件/僅指底部終
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    SoundCheck簡易操作手冊SoundCheck簡易操作手冊1.啟動SoundCheckSoundCheck6.1的安裝程式會自動產生C:\SoundCheck6.1檔案夾(Folder),將所有
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    电源管理芯片市场分析,電源管理……
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    chargepump與Booster稳压电荷泵和电感式DC/DC转换器的比较|||||ComparingRegulatedCharge-PumpandInductor-BasedDC/DC||Conv
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    (多年經驗總結)FPCLayoutStandardCareer1.¤P°tu±Kפ§s±¤èCAREERFPCDESIGNGUIDEINDUSTRIALCO.,LTD.FIG1FIG2NOGOOD2
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    时间:2020.03.04
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    电子秤向提高精度和降低成本方向发展的趋势引起了对低成本高性能模拟信号处理器件需求的增加。这种需求范围并不是很明显:因为大多数电子秤是以1:3,000或1:10,000的分辨率输出最终的称重值,这里使用