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集成电路封装技术

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时间：2019.08.05

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目录一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地二、IC封装的作用和类型三、IC封装的发展趋势四、IC封装的基本工艺五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP六、封装的选择和设计七、微电子封装缩略词

封装技术
转贴运放的具体应用电路

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时间：2021.12.14

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这是转自51黑论坛的有关运放的比较实用的电路，非常适合初学者学习

转贴运放具体应用电路
芯片测试的几个术语及解释

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CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了；减少成本。CP对

芯片测试
运算放大器测试基础：测试运算放大器需要稳定的测试环路

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时间：2019.07.26

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静态电流静态电流是指器件输出电流等于零时其所消耗的电流。尽管IQ测试看起来相当简单，但也必须注意确保良好的结果，尤其是在处理极高或极低IQ部件时。图1是可用来测试IQ及其它参数的三种实用电路，其必须考

运算放大器
GJBZ 299A-1991 电子设备可靠性预计手册

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时间：2022.01.11

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GJBZ299A-1991电子设备可靠性预计手册

GJBZ 299A1991 电子设备可靠性预计手册
集成电路的测试与封装

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时间：2019.08.05

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设计错误测试设计错误测试的主要目的是发现并定位设计错误，从而达到修改设计，最终消除设计错误的目的。设计错误的主要特点是同一设计在制造后的所有芯片中都存在同样的错误，这是区分设计错误与制造缺陷的主要依据

集成电路的测试与封装
国产电压、电流、功率监视器

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时间：2024.09.03

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国产电压、电流、功率监视器，可替代TIINA2*测量范围0V～36V，I2C、SMBUS数字接口支持高边、低边检测

国产电压电流功率监视器
TDR_TDT测量原理分析-硬件设计讨论

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时间：2020.11.12

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燃气涡轮发动机

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时间：2022.06.16

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燃气涡轮发动机气动热力学理论及其应用（上册）作者：[美]奥茨著翻译：张逸民李燕生出版社：国防工业出版社 &

燃气涡轮发动机
EMI解决器材清单 by Wyatt

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时间：2020.05.09

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EMI问题解决器材byWyatt

by Wyatt
LabVIEW Statechart Module.pdf

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时间：2020.06.17

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有关LabVIEW程序设计资料，有兴趣的网友自行下载吧。有关LabVIEW编程环境、LabVIEW前面板设计、LabVIEW程序流程和结构、波形显示、程序动态控制、文件输入输出、生成安装包和可执行文件

LabVIEW Statechart Modulepdf
芯片测试的意

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芯片测试的意义•芯片的测试分两次。在芯片制造完成后必须对圆片上的芯片（小片，Die）进行测试。测试后进行切割。测试合格的芯片才能进行封装。封装完成后的芯片还要进行第二次测试•当已经封装的芯片被测出故障
振荡器的相位噪声与频率稳定度

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时间：2023.04.28

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振荡器的相位噪声与频率稳定度

振荡器相位噪声频率稳定度
用CMU200在蓝牙模块上进行发送器和接收器测量英文版

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时间：2019.11.05

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TheRohde&SchwarzCMU200testsetcanbeconfiguredasastandaloneBluetoothtestsolutionforproduction,R&am

cmu
ADALM2000-Active-Learning-Module

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时间：2023.04.23

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ADALM2000-Active-Learning-Module

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Active-Learning-Program-for-Students

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Active-Learning-Program-for-Students
8、谷景科普磁环绕线电感精度等级越高越好吗.

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时间：2024.06.17

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8、谷景科普磁环绕线电感精度等级越高越好吗.

谷景科普磁环绕线电感精度等级越高越好

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