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DP转LVDS方案|DP转LVDS转换设计|CS5211设计规格书

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时间：2021.02.01

上传者：QQ1659747718

CS5211是一个eDP到LVDS转换器，配置灵活，适用于低成本显示系统。CS5211与eDP1.2兼容，支持1车道和2车道模式，每车道速度为1.62Gbps和2.7Gbps。CS5211采用强大的S

DP转LVDS方案 DP转LVDS转换设计 CS5211规格书 CS5211设计资料 CS5211说明书
max232电路图

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时间：2021.03.05

上传者：西风瘦马

max232电路图，参考设计

max232 电路图
第17讲 ADC采样实验-DMA.pdf

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时间：2021.09.29

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电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，

17 ADC 采样实验 DMApdf
CS5263DP1.4 到HDMI2.0方案芯片设计

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时间：2021.09.15

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CS5263设计用于连接DP1.4到HDMI2.0转接器。转换机支持5.4Gbps（HBR2）每个通道的速率。DP口结合了HDCP1.4和HDCP2.3内容保护方案具有嵌入式密钥，用于数字音内容的传输

CS5263 DP转HDMI20 CS5263方案芯片设计
千锋_嵌入式高级编程之共享内存.pdf

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时间：2021.09.29

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电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，

千锋嵌入式高级编程共享内存 pdf
Matlab简明教程PPT（入门教程）

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时间：2022.01.12

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Matlab简明教程PPT（入门教程）

matlab 简明教程 ppt 入门教程
温湿度传感器使用说明书

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时间：2022.03.30

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温湿度传感器使用说明书

温湿度传感器使用说明书
基于WIFI接口的RFID便携式拍卡查询系统设计

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时间：2022.07.28

上传者：ZHUANG

基于WIFI接口的RFID便携式拍卡查询系统设计

基于 wifi 接口 rfid 便携式拍卡查询系统设计
无线激光图像传输收发电路的设计与实现.pdf

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时间：2021.03.18

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FPGA是一个技术密集型的行业，没有坚实的技术功底，很难形成有竞争力的产品。从技术上来看FPGA未来的发展，至少在几年内还是遵循摩尔定律的规则，工艺不断升级，目前xilinx16nm工艺的FPGA已经

无线激光图像传输收发电路的设计实现 pdf
CS5262规格书V1.0.pdf

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时间：2021.08.03

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CS5262规格书,CS5262说明书,DP1.4转HDMI2.0和VGA转换器，CS5262AN瑞奇达DP转HDMI+VGA芯片，CS5262AN集成了DP1.4和HDMI2.0和VGA输出接口。D

CS5262 规格书
Three.js可视化企业实战WEBGL课（23年7月升级版45章）

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时间：2023.07.06

上传者：蝴蝶结欧恩

分享一套WEBGL视频教程——《Three.js可视化企业实战WEBGL视频教程》，2023年7月升级版45章！什么是WebGL。WebGL是在浏览器中实现三维效果的一套规范。使用WebGL原生的AP
a20_core_v35_核心板电路原理图_20140922.pdf

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时间：2021.03.26

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全志方案在消费类电子占有很大的市场，随着产品的不断升级优化，全志方案不仅仅在安卓平板，视频监控、广告应用等领域崭露头角，本人收集些有关全志方案的开发资料，希望对正在使用全志方案的网友有所帮助。

a20corev35 核心板电路原理图 20140922pdf
48-uBGA-8.20x8.70.pdf

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时间：2021.04.14

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电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。

48uBGA820x870pdf
92-uBGA-10.50x18.00.pdf

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时间：2021.04.14

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电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。

92uBGA1050x1800pdf
62-uBGA-12.00x10.20(FORWARD).pdf

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时间：2021.04.14

上传者：Argent

电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。

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基于运算放大器和模拟集成电路的电路设计(第3版)chapter08_266.pdf

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时间：2021.04.14

上传者：Argent

电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，

基于运算放大器模拟集成电路电路设计 3版 chapter08266pdf
带字库12864液晶详解.doc

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时间：2021.04.27

上传者：Argent

AI产品层出不穷，手里收藏了有关电子通信，毕业设计等资料，方案诸多，可实施性强。单片机的应用开发，外设的综合运用，纵使智能产品设计多么复杂，但其实现的基本功能都离不开MCU的电路设计与驱动编程，无论是

带字 12864 液晶详解 doc

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