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视频监控系统摄像机技术发展趋势研究

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时间：2022.09.30

上传者：ZHUANG

视频监控系统摄像机技术发展趋势研究

视频监控系统摄像机技术发展趋势研究
首都师范大学_如何用 C++语言编程实现一个数组小游戏 .doc

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时间：2020.06.23

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C++编程语言，面向对象编程思想，许多高校都已开设课程，学习一门编程语言，有利于锻造个人的思维能力，为后续软件编程打好坚实的基础。本手搜集的各高校老师的教课文本，笔记，有需要的建议下载保存，学习学习，

师范大学如何语言编程实现一个数组小游 doc
芯片设计和生产流程

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时间：2019.08.06

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芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要

芯片
什么时候仅有NoC 还不够？

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时间：2023.07.03

上传者：ArterisIP

当今最先进的NoC技术远远超出了许多设计人员的预期。例如，NoC生成器能够利用特定工艺技术节点的几何和延迟信息。这些信息使我们能够进一步细化时序估计并确定流水线寄存器要求和位置。通过以这种

什么时候仅 noc 不够
基于C#编程实现高斯牛顿法求解激光跟踪干涉仪基站空间坐标

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时间：2020.11.06

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基于C#编程实现高斯牛顿法求解激光跟踪干涉仪基站空间坐标
Module 10 Global Editing.PDF

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时间：2020.06.29

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号外号外！有兴趣学习硬件画PCB板的网友吗？硬件设计工程师必学的课程，常见的画板工具有AltiumDesigner，protel99，pads，orcad，allegro，EasyEDA等，此次分享的

module 10 global EditingPDF
10青风带你学蓝牙第十节：蓝牙数据包分析.pdf

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时间：2021.03.30

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现在的无线蓝牙，Zigbee产品不断涌现，做为电子工程师必须了解一些软硬件开发知识，BLE通信协议，网络架构，电机驱动都是常备技术课题，收集了关于BLE应用，智能门锁方面的开发资料，欢迎下载学习。

10 风带你学蓝牙十节蓝牙数据包分析 pdf
Android SDK 中文开发文档

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时间：2019.08.02

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什么是Android?Android是一个专门针对移动设备的软件集，它包括一个操作系统，中间件和一些重要的应用程序。Beta版的AndroidSDK提供了在Android平台上使用JaVa语言进行An

Android
基于物联网技术的实训室管理系统设计

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时间：2021.03.09

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基于物联网技术的实训室管理系统设计

基于物联网技术的实训室管理系统设计
一种参数化的改进SDG程序切片方法

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时间：2022.06.09

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一种参数化的改进SDG程序切片方法

一种参数化改进 SDG 程序切片方法
C语言函数和和运算级.pdf

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时间：2020.12.16

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C语言函数和和运算级.pdf

语言函数运算 pdf
华普物联RS485转CAT1 DTU HP-RSCAT-D100

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时间：2023.04.28

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HP-RSCAT-D100是华普公司推出的导轨式4G全网通DTU，支持TCP/UDPMQTT、HTTP多种工作模式。同时支持4路SOCKET连接，自带35MM导轨卡口适合所有的导轨式联网场景应用。适用

深圳华普华普物联 HPIOT 综合解决方案物联网平台物联网系统物联网应用平台定制系统
一种基于MEMS技术的压力传感器芯片设计

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时间：2019.08.06

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硅压力传感器是利用半导体硅的压阻效应制成,其品质的优劣主要决定于敏感结构的设计与制作工艺.文章从硅压力传感器敏感薄膜的选择、敏感电阻条的确定以及敏感电阻位置的选取,设计了一种方案并进行了实验验证,得出

mems
A33 Android快速移植指南.pdf

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时间：2021.03.26

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全志方案在消费类电子占有很大的市场，随着产品的不断升级优化，全志方案不仅仅在安卓平板，视频监控、广告应用等领域崭露头角，本人收集些有关全志方案的开发资料，希望对正在使用全志方案的网友有所帮助。

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TL431中文数据手册

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时间：2019.07.30

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中文版的《TL431中文数据手册》由安森美半导体出品

tl431
C++语言-南开大学ch9-1.ppt

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时间：2020.06.19

上传者：Argent

C++编程语言，面向对象编程思想，许多高校都已开设课程，学习一门编程语言，有利于锻造个人的思维能力，为后续软件编程打好坚实的基础。本手搜集的各高校老师的教课文本，笔记，有需要的建议下载保存，学习学习，

语言南开大学 ch91ppt
半导体制造工艺流程

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时间：2019.08.06

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晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程，以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处理步骤可达

半导体

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