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热门搜索： python HarmonyOS 嵌入式 电源 C语言 华为 电子竞赛 单片机 PCB
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  • ISD1400英文资料
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    时间：2020.03.11
    上传者：16245458_qq.com
    ISD1400英文资料ISD1400SeriesSingle-ChipVoiceRecord/PlaybackDevices16-and20-SecondDurationsFEATURESEasy-t
    isd1400 英文资料
  • Isd1110组件资料
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    时间：2020.03.11
    上传者：2iot
    Isd1110组件资料ISD-1108ꆢ1110ꆢ14208쏫ꆢ10쏫ꆢ20쏫폯틴슼럅쳹욬ퟩ볾ISD쾵쇐폯틴슼럅ퟩ볾ꎬ쫇펦폃쒿잰벼쫵ퟮ쿈뷸뗄쏀맺ISD릫쮾떥욬폯틴뒦샭듳맦쒣벯돉뗧슷ISD쾵쇐캪뫋탄ꎬ쓚
    isd1110 组件资料
  • CR7910说明书
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    时间：2020.03.11
    上传者：quw431979_163.com
    CR7910说明书CR7910双路电话自动声讯服务器说明书体Fhu___________________________________________________________________
    cr7910 说明书
  • Apr9600芯片资料
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    时间：2020.03.11
    上传者：238112554_qq
    Apr9600芯片资料单片60秒模拟语音录放芯片——APR9600台湾公司最新推出的APR9600语音录放芯片，是继美国ISD公司以后采用模拟存储技术的又一款音质好、噪音低、不怕断电、可反复录放的新型
    apr9600 芯片资料
  • lm386（中文）
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    时间：2020.03.11
    上传者：rdg1993
    lm386（中文）作者：……
    lm386 （中文）
  • isd4004datasheet
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    时间：2020.03.11
    上传者：978461154_qq
    isd4004pdfdatasheetISD4004SERIESSINGLE-CHIP,MULTIPLE-MESSAGESVOICERECORD/PLAYBACKDEVICES8-,10-,12-,A
    isd4004 pd fdatasheet
  • 步进电机原理及应用
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    时间：2020.03.11
    上传者：rdg1993
    反应式步进电机原理及应用……
    反应式 步进电机
  • pic晶振
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    时间：2020.03.11
    上传者：238112554_qq
    pic晶振篇.pdfOscillatorOverview,DesignTipsandTroubleshootingofthePICmicroMicrocontrollerOscillatorGetti
    pic 晶振
  • PIC16F87X中文资料
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    时间：2020.03.11
    上传者：二不过三
    PIC16F87X中文资料!"#$%&'()*+,-./+,-0./+,-0)12345678956:;?@ABCDC2EFGHIJKLMKLN'-!"2OPQRN'-"STN'-!"UVWXY#$=
    pic 16f87x
  • 光刻工艺B
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    大小：701.32KB
    时间：2020.03.11
    上传者：238112554_qq
    光刻工艺B光刻胶光刻胶的组成：由光敏化合物（PAC)、基体树脂和有机溶剂等正性光刻胶混合而成的胶状液体。都是碳基有机化合物。当受到特定波长光线的作用后特点：正胶中的长链聚合物曝光后分解而变得可溶。，光
    光刻胶 深紫外 正胶
  • 光刻工艺A
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    时间：2020.03.11
    上传者：238112554_qq
    光刻工艺A前面工艺的遗留问题第六章光刻工艺氧化、扩散、离子注入、外延、CVD等一系列工艺都是对整个硅园片进行处理，不涉及任何图形。在同一集成电路制造流程中,经历了同样的一系列加工岳瑞峰工艺后：如何在一
    光刻工艺 掩膜版 光刻机
  • 工艺模拟
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    时间：2020.03.11
    上传者：givh79_163.com
    工艺模拟……
    工艺模拟 suprem 扩散分布
  • 外延生长
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    时间：2020.03.11
    上传者：238112554_qq
    外延生长……
    外延生长 气相外延 掺杂
  • 刻蚀工艺.2
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    时间：2020.03.11
    上传者：2iot
    刻蚀工艺§1基本概念刻蚀：就是通过物理和/或化学方法将下层材料中没有被上第七章刻蚀工艺层掩蔽膜材料掩蔽的部分去掉，从而在下层材料上获得与掩蔽膜图形完全对应的图形。岳瑞峰清华大学微电子学研究所微纳器件与
    刻蚀工艺 品质因数 湿法刻蚀
  • 工艺集成技术
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    时间：2020.03.11
    上传者：givh79_163.com
    工艺集成技术……
    工艺集成 器件隔离 亚微米
  • 金属化工艺
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    时间：2020.03.11
    上传者：238112554_qq
    金属化工艺一、基本概念金属化第八章金属化工艺将晶片上制成的各种元器件用互连薄膜材料（通常为金属）的线条连接起来构成具有各种功能的集成电路的工艺。－－接触与互连为了将半导体器件与外部有效地联系起来，必须
    金属化 欧姆接触 互连
  • 微电子RTP
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    时间：2020.03.11
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    微电子RTP微电子工艺技术课自学报告RTP工艺的应用及其前景微32班张煜磊刘洋成松源谌舟浪微电子工艺技术自学报告RTP工艺的应用及其前景快速热处理（RTP）作为现代先进半导体工艺中必不可少的一个环节，
    微电子 rtp pn结
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