制造与封装资料下载_第254页-面包板社区

TLC393CP

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时间：2020.03.11

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TLC393CPTLC193,TLC393DUALMICROPOWERLinCMOSVOLTAGECOMPARATORSLCS115D……

tlc 393cp
华为pcb布线规范

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时间：2020.01.07

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华为PCB布线规范……

eda 辅助设计
Power-Up Modes & Configuration Emulation in HardCopy Series Devices

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时间：2020.03.11

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Power-UpModes&ConfigurationEmulationinHardCopySeriesDevices……

hardcopy series devices
DS-SS接收机全数字AGC的FPGA实现

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……
B题--声音导引系统

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时间：2020.01.07

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2009竞赛试题2009年全国大学生电子设计竞赛试题|||||参赛注意事项||（1）2009年9月2日8:00竞赛正式开始。本科组参赛队只能在【本科组】题目||中任选一题；高职高专组参赛队在【高职高专

声音导引
基于热分析的电子元器件可靠性探讨

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时间：2020.03.13

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基于热分析的电子元器件可靠性探讨……

电子元器件
Cyclone II Memory Blocks

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时间：2020.03.11

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CycloneIIMemoryBlocks……

cyclone ii memory
SS14

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时间：2020.03.11

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SS14MCComponentsSS1221201ItascaStreetChatsworthTHRU!"#$%!"#SS110FeaturesSchottkyBarrierRectifier1Amp

ss 14
关于过零检测-变压器隔离

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时间：2020.01.06

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关于过零检测-变压器隔离……

过零检测变压器隔离
过零检测

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过零检测……

过零检测
语音芯片B系列

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时间：2020.03.16

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是语音芯片A系列的升级版本NVB系列语音芯片NVB系列语音芯片（NV016B/NV035B/NV065B/NV087B/NV115B）数据手册VersionNumberReverseDateRemar
上海鹰峰功率电阻柜选型手册

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时间：2020.03.12

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上海鹰峰功率电阻柜选型手册……

电子元器件
外延工艺控制

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外延工艺控制xcl§1.扩散原理§2.典型扩散工艺方法§3工艺控制和质量检测§4.工艺控制和质量监测一.工艺控制二.质量检测2005-3-1112005-3-112一.工艺控制假片和试片假假污染控制：

工艺控制质量检测电阻测量
pcb综合词汇中英文对照

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时间：2020.03.16

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pcb综合词汇中英文对照……

eda 辅助设计
半导体工艺：降低双重图形光刻的成本

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时间：2019.11.06

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双重图形（DP）将是32nm技术节点的备选光刻技术之一。但由于这种方法需要两次曝光和两次刻蚀步骤，因此工艺成本较高且比较耗时。IMEC及其研发伙伴已经详细研究了替代工艺流程，从成本、关键尺寸均匀性（C

半导体工艺双重图形光刻
C106D系列高灵敏度单向可控硅技术参数

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时间：2020.03.12

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C106D系列高灵敏度单向可控硅技术参数……

电子元器件
华为公司PCB设计规范

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华为公司PCB设计规范……

pcb制版

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