制造与封装-消耗E币(1-3)资料下载

Protel教程——练习与例题

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时间：2020.01.06

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Cyclone III Device Datasheet

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CycloneIIIDeviceDatasheet……

cyclone iii device
如何设计符合电磁相容要求的印刷线路板

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时间：2020.03.12

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如何设计符合电磁相容要求的印刷线路板……

pcb制版
简易老式滑翔飞机模型3D图纸 CATIA设计.rar

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简易老式滑翔飞机模型3D图纸CATIA设计.rar
交流电动机矢量控制系统的建模和仿真

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时间：2020.07.03

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交流电动机矢量控制系统的建模和仿真

交流电动机矢量控制系统建模仿真
DC综合流程

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有关于DC方面的详细教程……

DC 学习资料
光纤_有线产品设计指南第二版

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光纤_有线产品设计指南第二版……

光纤_有线产品
D_me ld plc - product technical presentation[1]

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陶瓷振荡子

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陶瓷振荡子（

陶瓷振荡
电路板插件式 (DC用) EMI静噪滤波器

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电路板插件式(DC用)EMI静噪滤波器!注・本PDF产品目录是从株式会社村田制作所网站中下载的。规格若有变更，或若其中产品停产，恕不另行通知。请在订购之前向我公司销售代表或产品工程师查询。C31C.p

村田滤波器
运用Expedition与Hyperlynx提高设计效率

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运用Expedition与Hyperlynx提高设计效率［ＧｅｎｅｒａｌＩｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ］书名＝图解运算放大器电路作者＝页数＝２２３ＳＳ号＝１０６７６０７５出版日期＝……

expedition hyperlynx
protel99元件库大全

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protel99元件库大全……

protel 99 元件库
TCL王牌彩电IC中文名称及参数资料

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TCL王牌彩电IC中文名称及参数资料……

电子元器件
TCL彩电集成电路中文名称及参数资料

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TCL彩电集成电路中文名称及参数资料……

电子元器件
picc18-demo(hi-tech编译器)

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picc18-demo(hi-tech编译器)……

picc18-demo hi-tech编译器
PowerBGA 使用教程

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IC-芯片封装流程

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时间：2019.08.05

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将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度（8mils~10mils）；磨片时，需要在正面（ActiveArea）贴胶带保护电路区域同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量

芯片

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