制造与封装-消耗E币(1-3)资料下载

集成电路设计原理\第4章 CMOS数字集成电路

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集成电路设计原理\第4章CMOS数字集成电路……

ic 设计
Northrop B2轰炸机模型3D图纸.zip

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NorthropB2轰炸机模型3D图纸.zip

Northrop b2 轰炸机模型 3d 图纸 Zip
ANSYS WORKBENCH

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ANSYSWORKBENCH热力学分析实例

ansys workbench
基于LYT0006P设计的6W非可调光、非隔离降压LED驱动器

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基于LYT0006P设计的6W非可调光、非隔离降压LED驱动器ReferenceDesignReportfora6WNon-TitleDimmable,Non-IsolatedBuckLEDDrive

lyt0006p led驱动器
比较详细的AltiumDesigner规则.pdf

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比较详细的AltiumDesigner规则.pdf

pcb AD软件 altiumdesigner 规则 altium
IC Package大全

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ICPackage大全……

ic pcb hardware
陶瓷微调电容器

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陶瓷微调电容器陶瓷微调电容器

陶瓷微调电容器
PADS 2005 汉化版（第二版）

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PADS2005汉化版（第二版）……

pads 2005 汉化版
芯片封装测试流程详解

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芯片封装测试流程详解关于目前半导体行业内芯片封装测试的流程详细介绍

芯片封装测试流程详解
安科瑞 AKH-0.66 电流互感器选型手册

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安科瑞AKH-0.66电流互感器选型手册……

电子元器件
TI公司电源管理电路选型资料

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TI公司电源管理电路选型资料……

电子元器件
CMV-OSDH字符叠加芯片

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时间：2020.03.16

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CMV-OSDH字符叠加芯片实现在模拟视频信号上叠加文本和图形的功能，支持标准CVBS信号（PAL/NTSC制式）。本芯片采用虚拟屏幕技术，将视频显示区域虚拟为一个410*280（PAL）或410*2

字符叠加芯片叠加芯片 osdh
印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求

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时间：2020.03.12

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印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求……

pcb制版
半导体封测行业报告

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时间：2020.09.15

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2019年

半导体封测行业报告
QT210开发板WinCE6使用手册V1.0

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QT210开发板WinCE6使用手册V1.0……

电子元器件
PADS9.2三合一完美精简版2

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PADS9.2三合一完美精简版2……

pads9.2 精简版
实用模拟电路设计技术[英文]

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