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    上传者:238112554_qq
    nucleo_l4r5ds……
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    上传者:rdg1993
    stm32l4r5……
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    新唐N6E003AT20……
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    新唐M480……
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    1052资料……
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    时间:2019.12.18
    上传者:238112554_qq
    本文分享了Prismark在半导体封装目前在市场的状态、目前发展的方向以及未来发展的趋势。
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    时间:2019.12.18
    上传者:rdg1993
    材质和电镀性能:一、间距:1.0mm1.27mm2.0mm2.54mm(适应2.54mm间距PCB板,贴片焊)二、P位:单排2PIN至40PIN。三、接触端子:磷青铜镀金保质期常温8个月(防水)。四、
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    时间:2019.12.26
    上传者:givh79_163.com
    电线导管、电缆导管和线槽敷设检验批质量验收记录表
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    时间:2019.11.06
    上传者:汽电黄蜂
    双重图形(DP)将是32nm技术节点的备选光刻技术之一。但由于这种方法需要两次曝光和两次刻蚀步骤,因此工艺成本较高且比较耗时。IMEC及其研发伙伴已经详细研究了替代工艺流程,从成本、关键尺寸均匀性(C
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    时间:2019.10.28
    上传者:Kayla
    多年来各种问题总结,非常具有理论性和实战性。
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    时间:2019.10.28
    上传者:江湖独行
        作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。根据我的经验,我总结出以下
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    时间:2019.09.17
    上传者:sense1999
    4种端接方法,教你完美解决信号端接困惑使用时钟分配器件1或者扇出缓冲器为ADC和DAC提供时钟时,需要考虑印刷电路板上的走线和输出端接,这是信号衰减的两个主要来源。时钟走线与信号摆幅PCB上的走线类似
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    时间:2019.08.26
    上传者:sense1999
    模拟工程师电路设计指导手册:放大器可提供放大器子电路设计理念,便于您快速借鉴这些理念来满足特定系统需求。每种电路都以“示例定义”的形式呈现。里面包括一些像食谱一样的分步式说明,并且带有能帮助您改进电路
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    时间:2019.08.05
    上传者:328230725_895182095
    将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨,来减薄晶圆达到 封装需要的厚度(8mils~10mils);磨片时,需要在正面(ActiveArea)贴胶带保护电路区域 同时研磨背面。研磨之后,去除胶带,测量
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    时间:2019.08.05
    上传者:328230725_895182095
    半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更加先进的VLSI封装和互连方式的开发。印刷电路板(printedCircuitBoard-PCB)多芯片模块(Multi-ChipModules-MCM)片上系
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    时间:2019.08.02
    上传者:KA_IX
    内容:微控制器电路模块制作微控制器外围电路模块制作放大器电路模块制作传感器电路模块制作电机控制电路模块制作信号发生器电路模块制作电源电路模块制作系统设计与制作
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    时间:2019.07.22
    上传者:328230725_895182095
    元器件及单元电路介绍放大电路基础,电源电路,正弦波振荡电路,调制与解调电路,混频电路与变频电路,集成运算放大电路,数字集成电路等。