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高速PCB设计的模拟、RF和EMC考虑
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时间:2020.01.06
上传者:rdg1993
高速PCB设计的模拟、RF和EMC考虑……
高速pcb设计
模拟
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高速PCB设计软件HyperLynx使用指南
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时间:2020.01.06
上传者:238112554_qq
高速PCB设计软件HyperLynx使用指南……
高速pcb设计
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使用指南
高速PCB设计指南之二
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时间:2020.01.06
上传者:二不过三
高速PCB设计指南之二……
pcb设计
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高速PCB设计指南之七
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时间:2020.01.06
上传者:rdg1993
高速PCB设计指南之七……
pcb设计
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高速PCB设计指南之五
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时间:2020.01.06
上传者:二不过三
高速PCB设计指南之五……
pcb设计
高速pcb设计
设计指南
考虑EMC之印刷电路板设计技术
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大小:2.57MB
时间:2020.01.06
上传者:quw431979_163.com
考虑EMC之印刷电路板设计技术……
mitac
pcb
emc
利用先进的FPGA I/O功能降低总体PCB制造成本
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时间:2020.01.06
上传者:2iot
本文介绍了利用现代FPGA架构的先进性能管理PCB复杂性的新方法,即可以减少PCB布线的拥塞,减少设计反复、重新设计的次数以及削减层和元件的数量。同时也概述了利用FPGA的灵活I/O特性降低PCB制造
pcb
fpga
io
了解PCB材料
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时间:2020.01.06
上传者:978461154_qq
UnderstandingPCBMaterials3-16-02By:GilWhite……
dynamic
pcb
pcb材料
挠性PCB用基板材料的新发展(1)
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时间:2020.01.06
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挠性PCB用基板材料的新发展(1)……
pcb
挠性pcb
基板材料
挠性PCB用基板材料的新发展(2)
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时间:2020.01.06
上传者:978461154_qq
挠性PCB用基板材料的新发展……
pcb
挠性pcb
基板材料
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
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时间:2020.01.06
上传者:238112554_qq
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系……
pcb设计
铜箔厚度
走线宽度
水洗与PCB品质
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时间:2020.01.06
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水洗与PCB品质……
水洗
pcb
品质
贴片生产(SMT) PCB LAYOUT 规范
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时间:2020.01.06
上传者:二不过三
贴片生产(SMT)PCBLAYOUT规范本文件目的是说明PCBLAYOUT常规的基本要求,使之符合SMT加工需求。……
贴片生产
smt
pcb
6N138 6N139 高倍率达灵顿光藕合IC
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时间:2020.01.06
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thesedevi
c
esareusefulwherellarge
c
ommon-modeinputsignalsexist,andinappli
c
ationsthatrequirehight-volta
6n138
6n139
74HC244 8路3态缓冲驱动
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时间:2020.01.06
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Theseo
c
talbuffersandlinedriversaredesignedspe
c
ifi
c
allytoimproveboththeperforman
c
eanddensityof3-state
74hc244
8位ADC 1GSPS TS8388B芯片资料
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TheTS8388Bisamonolithi
c
8-bitanalog-to-digital
c
onverter,designedfordigitizingwidebandwidthanalogsigna
digital
sampling
oscilloscopes
AT93C46 1024 bit 的3线串行eeprom
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AT93C461024bit的3线串行eeprom……
series
cmos
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