制造与封装-消耗E币(4-6)资料下载

TQFP器件手工焊接技术

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TQFP器件手工焊接技术……

电子元器件
日本东芝公司光耦技术参数

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日本东芝公司光耦技术参数……

电子元器件
日本东芝公司光耦器件的技术参数

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时间：2020.03.12

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日本东芝公司光耦器件的技术参数……

电子元器件
半导体物理基础（供非半导体专业使用

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时间：2020.03.11

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半导体物理基础（供非半导体专业使用……

半导体
可视化解决方案选型指南

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时间：2020.03.12

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可视化解决方案选型指南……

电子元器件
将Protel99SE的库文件转化为DXP库文件

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时间：2020.01.06

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将Protel99SE的库文件转化为DXP库文件……

protel99se 库文件 DXP
海尔冰箱(冷柜)电磁阀检修工艺

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时间：2020.03.12

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海尔冰箱(冷柜)电磁阀检修工艺……

工艺技术
手工制作热转印制版

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时间：2020.03.12

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手工制作热转印制版……

pcb制版
Protel99se 到 PowerPCB 转换工具(修订版）

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时间：2020.01.06

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Protel99se到PowerPCB转换工具(修订版）……

protel 99 se
新材料器件进展与GaN器件封装技术研究

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时间：2019.12.18

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封装
cpld，fpga硬件设置

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时间：2020.03.13

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……
RGL系列静态反时限过流继电器选型手册

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时间：2020.03.12

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RGL系列静态反时限过流继电器选型手册……

电子元器件
CMV-OSDG字符叠加芯片

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时间：2020.03.13

上传者：rdg1993

CMV-OSDG字符叠加芯片实现在模拟视频信号上叠加文本和图形的功能，支持标准CVBS信号（PAL/NTSC制式）。本芯片采用虚拟屏幕技术，将视频显示区域虚拟为一个320*240的显示屏，用户可以在此

字符叠加芯片叠加芯片 osdg
关于封装的知识简介

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时间：2020.03.16

上传者：rdg1993

关于封装的知识简介……

封装 pcb
集成电路的封装介绍中文

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时间：2020.01.06

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集成电路的封装介绍中文……

集成电路封装 PCB封装
生产中贴片机教学实用知识

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时间：2023.03.01

上传者：东林碣石

SMT编程教学一、程序坐标生成二、坐标合并三、保存文件四、基板转换五、元件参数六、基板保存七、优化程序

生产贴片机教学实用知识
LabVIEW8.5在各行业的用途集锦2

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时间：2020.01.06

上传者：微风DS

LabVIEW8.5在各行业的用途集锦2……

labview8.5

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