制造与封装-消耗E币(4-6)资料下载

开关及衰减器金属封装

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开关及衰减器金属封装……

eda 辅助设计
纽扣电池的分类和介绍

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纽扣电池的分类和介绍……

纽扣电池
SMT 简介

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SMT简介……

smt pcb 高速机
数字电路抗干扰

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数字电路抗干扰……

数字电路抗干扰敏感器件
winbond的w77e58双串口测试程

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winbond的w77e58双串口测试程……

winbond 双串口测试
PCB EMI

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PCBEMI……

pcb emi ic
关于智能卡

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智能卡相关知识……

集成电路卡 ic卡智能卡
如保正确使用压敏电阻

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对于我们设备中使用的压敏电阻，原选用型号为14D101K，实际运行3个月中，此型号压敏电阻经常烧毁。后改为14D121K，实际运行3个月，没有发现烧坏。所以，为指导以后工作，整理并学习此资料，并在整理

电子元器件
双面及多层印制电路板加工贸易单耗标准

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本标准规定了以覆铜板（商品编号74102100）、半固化片（商品编号70199000）和铜箔（商品编号74101100）为原料，加工生产双面和四层印制电路板（商品编号85340090）和六层及六层以上

双面多层单耗标准
在80C51系列微控制器中运用多达5个的外部中断信号

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在80C51系列微控制器中运用多达5个的外部中断信号……

电子元器件
三菱q-plc中文手册价格表

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三菱q-plc中文手册价格表……

三菱q-plc
PCB印刷线路板入门知识简要介绍

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时间：2020.01.07

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PCB印刷线路板入门知识简要介绍……

pcb制版
fpga高级时序验证技术问答集

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时间：2020.03.13

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fpga高级时序验证技术问答集……

fpga 高级时序验证技术
高速PCB设计指南第15篇-掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能

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时间：2020.01.06

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高速PCB设计指南第15篇-掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能……

高速PCB ic封装 emi
PowerPCB设计规范-新手适用

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PowerPCB电路板设计规范……

powerpcb
Impedance Terminations

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时间：2020.03.16

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ImpedanceTerminations……

eda 辅助设计
东芝光耦的命名规律

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时间：2020.03.12

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东芝光耦的命名规律……

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