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TX9416内置MOS同步降压芯片，3.3V-16V宽电压输入，2A连续输出电流

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时间：2021.06.24

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TX9416内置MOS同步降压芯片，3.3V-16V宽电压输入，2A连续输出电流

TX9416
电子行业云MES系统解决方案

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时间：2023.09.19

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电子行业MES解决方案主要是针对目前电子生产制造企业面临的产品迭代升级中多品种小批量混线生产、存呆滞问题多;质量检查标准多、售后问题难追溯；生产进度难追踪、车间物料难管控、实际成本难计算等问题，提出的

电子行业 mes MES系统解决方案云MES 工业互联网智能制造电子工厂万界星空科技
SY8088AAC芯片手册

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时间：2022.08.15

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SY8088AAC芯片手册

SY8088AAC 芯片手册
Mentor_揭秘：为何流片越来越困难？.pdf

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时间：2021.04.14

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Mentor在电子电路设计，PCB设计制作在业内有很大的影响力，本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料，仅供参考。

Mentor 揭秘何流片流片越困 pdf
Mentor_为何流片越来越困难？电路验证新范式为你揭秘.pdf

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时间：2021.04.14

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Mentor在电子电路设计，PCB设计制作在业内有很大的影响力，本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料，仅供参考。

Mentor 何流片流片越困电路验证新范式你揭 pdf
LTK5206是F类2X7.8W双声道立体声音频功率放大器SOP-16封装

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时间：2021.07.12

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LTK5206是F类2X7.8W双声道立体声音频功率放大器SOP-16封装

LTK5206
AD85050支持2x30W立体声，60W单声道数字音频放大器，带频率平衡功能

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时间：2023.03.06

上传者：sandtech168

AD85050支持2x30W立体声，60W单声道数字音频放大器，带频率平衡功能

AD85050
AD52068音频D类20W双声道音频功放芯片，兼容替代TPA3110

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时间：2023.02.01

上传者：sandtech168

AD52068音频D类20W双声道音频功放芯片，兼容替代TPA3110

AD52068 TPA3110
晶台光耦KL2501晶体管光耦产品规格书

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时间：2024.09.03

上传者：晶台光耦

KL2501光耦合器由一块砷化镓发射器和一块NPN晶体管组成，它们采用4引脚DIP封装,并提供宽引线间距和SMD选项。产品特点Productfeatures•电流转换率(Currenttransfer

晶台光耦 2501 晶体管产品规格书
XPC-3399规格书_cn.pdf

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时间：2021.09.29

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电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，

XPC3399 规格书 cnpdf
晶台光耦KLM611H高速光耦产品规格书

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时间：2024.09.03

上传者：晶台光耦

KLM611由一个红外发射二极管和一个高速集成光电探测器逻辑门组成，后者具有频闪输出；这些器件采用5脚小型外形封装，符合标准封装。产品特点Productfeatures•高速10MBit/sHighs

晶台光耦 KLM611H 高速光耦产品规格书
晶台光耦KLM611高速光耦产品规格书

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时间：2024.09.03

上传者：晶台光耦

KLM611由一个红外发射二极管和一个高速集成光电探测器逻辑门组成，后者具有频闪输出；这些器件采用5脚小型外形封装，符合标准封装。产品特点Productfeatures•高速10MBit/sHighs

晶台光耦 KLM611 高速光耦产品规格书
晶台光耦KLM601高速光耦产品规格书

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时间：2024.09.03

上传者：晶台光耦

KLM601由一个红外发射二极管和一个高速集成光电探测器逻辑门组成，后者具有频闪输出；这些器件采用5脚小型外形封装，符合标准封装。产品特点Productfeatures•高速10MBit/sHighs

晶台光耦 KLM601 高速光耦产品规格书
晶台光耦KLM600高速光耦产品规格书

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时间：2024.09.03

上传者：晶台光耦

KLM600由一个红外发射二极管和一个高速集成光电探测器逻辑门组成，后者具有频闪输出；这些器件采用5脚小型外形封装，符合标准封装。产品特点Productfeatures•高速10MBit/sHighs

晶台光耦 KLM600 高速光耦产品规格书
【磁吸轨道灯照明方案】低压大功率驱动电源 LED恒流驱动芯片FP7195 效率高达97%

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时间：2021.04.12

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FP7195是一个外置N-MOSFET的LED驱动IC。由于FP7195采用高压端点电流侦测，而且IC补偿回路采用电流模式，具有优异的动态响应又能简化外部补偿回路。FP7195是用高压制程生产，可提供
Mentor_提高早期设计周期的 LVS 验证效率（通信技术）

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时间：2020.11.06

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Mentor_提高早期设计周期的LVS验证效率（通信技术）

Mentor 提高早期设计周期 lvs 验证效率通信技术
晶台光耦KL357晶体管光耦产品规格书

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时间：2024.09.03

上传者：晶台光耦

KL357系列包含一个红外发射二极管,光耦合到一个光电晶体管构成光电耦合器，采用4引脚小外形SMD封装的器件。产品特点Productfeatures•不含卤素(Br<900ppm,Cl<9

晶台光耦 357 晶体管光耦产品规格书

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