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  • 高通芯片发展规格.pdf
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    时间：2020.05.03
    上传者：samewell
    高通芯片发展规格.pdf
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  • 芯片测试的几个术语及解释
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    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了；减少成本。CP对
    芯片 测试
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