制造与封装-书籍资料下载_第4页-面包板社区

Handbook of die design, 2nd edition

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时间：2022.06.02

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Handbookofdiedesign,2ndedition

handbook of die Design 2nd edition
图文对照轿车维修教程.pdf

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时间：2022.05.30

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图文对照轿车维修教程.pdf

图文轿车维修教程 pdf
光刻掩模版的制造

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时间：2023.03.29

上传者：无量头颅无量血

光刻掩模版的制造（扫描版）

光刻模版制造
PCB设计应用教材（嘉立创）

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时间：2023.05.12

上传者：黄俊哥

PCB设计应用教材，嘉立创制作的，仅供学习交流

pcb 设计应用教材嘉立创
模拟工程师电路设计指导手册：放大器

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时间：2019.08.26

上传者：sense1999

模拟工程师电路设计指导手册：放大器可提供放大器子电路设计理念，便于您快速借鉴这些理念来满足特定系统需求。每种电路都以“示例定义”的形式呈现。里面包括一些像食谱一样的分步式说明，并且带有能帮助您改进电路

德州仪器
第四章半导体集成电路(最终版).ppt

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时间：2020.05.03

上传者：samewell

第四章半导体集成电路(最终版).ppt

四章半导体集成电路最终版 ppt
《电子线路抗干扰技术手册》-诸邦田-北京科学技术出版社

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时间：2019.06.17

上传者：JC丶

本手册介绍了电子线路抗干扰技术，非常实用。
元器件及单元电路介绍-610页

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时间：2019.07.22

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元器件及单元电路介绍放大电路基础，电源电路，正弦波振荡电路，调制与解调电路，混频电路与变频电路，集成运算放大电路，数字集成电路等。

元器件
通信原理-徐文燕.pdf

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时间：2020.09.10

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通信原理-徐文燕.pdf

通信原理徐文燕 pdf
【国外电子与通信教材系列】《现代VLSI设计：基于IP核的设计（第四版）》电子书

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时间：2020.08.17

上传者：VinayKIngle

【国外电子与通信教材系列】《现代VLSI设计：基于IP核的设计（第四版）》电子书内容简介《现代VLSI设计--基于IP核的设计(第4版)》由WayneWolf所著，全面介绍了现代VLSI芯片先进设计技

vlsi IP核设计
STM32选型手册中文版

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时间：2022.12.19

上传者：kaokaohe

STM32选型手册中文版

stm32 选型手册中文版
《电磁干扰与电磁兼容技术》-王庆斌-机械工业出版社-1999.08.pdf

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时间：2019.06.17

上传者：JC丶

本书主要内容包括电磁兼容的基本概念和原理，各种电磁干扰对的计算方法，无线电系统的干扰预测分析与电磁兼容技术，计算机的电磁兼容原理与技术，电磁干扰对动物、植物及物质的作用，抑制电磁干扰的电磁兼容性技术等
仪表及自动化入门

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时间：2022.04.18

上传者：CyanWing

自动化知识涵盖面广、内容丰富，为了使读者对自动化及仪表知识有一个初步的了解。编者按照人的认知规律，对书中内容按照由整体到局部细节，再到整体应用的思路进行

仪表自动化入门
功率半导体器件——理论及应用

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时间：2022.04.18

上传者：CyanWing

本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性，有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。书中内容由浅入深，从半导体的性质、基本的半导体结构、

功率半导体器件理论应用
IC封装测试工艺流程

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时间：2019.08.05

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指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式

ic封装
半导体封装工艺讲解

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时间：2019.08.05

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指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式

半导体封装
常用电器与设备维修速查手册

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时间：2022.04.18

上传者：CyanWing

本书整理编写了目前国内外常用电器和设备（包括仪器仪表、电源稳压电器类，工业设备类，灯光照明、漏电保护、开关电器类，电动车类，家庭电器类）的各类故障维修技巧，这些实例均源于实践经验，具有一定的代表性和典

常用电器设备维修速查手

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