制造与封装-书籍资料下载_第6页-面包板社区

IPC-9121中文印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除

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IPC-9121中文印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除

IPC9121 中文印制板制造工艺疑难解答 pcb 制程故障排除
GBT 4588.3-2002 印制板的设计和使用

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时间：2020.07.20

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数码管显示驱动及按键扫描芯片FD668.pdf

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时间：2020.11.26

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硬件经典面试100题（附参考答案）

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应聘硬件工程师的常见问题，供广大初学者、刚刚涉足硬件行业的人员参考。包括了各种常见的模拟、数字，阻容感、封装等常见的电路、器件，芯片等。
开关电源拓扑结构电流模式与电压模式

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开关电源拓扑结构电流模式与电压模式的比较

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IPC-J-STD-001H 2020:

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IPC-J-STD-001H2020:RequirementsforSolderedElectricalandElectronicAssemblieshttps://share.weiyun.com/

IPCJSTD001H 2020
资料汇总传热学

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时间：2019.05.22

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热设计资料汇总
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《超大规模集成电路设计导论》第9章：系统封装与测试

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半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更加先进的VLSI封装和互连方式的开发。印刷电路板（printedCircuitBoard-PCB）多芯片模块（Multi-ChipModules-MCM）片上系

集成电路
VDA Robuster_en 2019 Product Manufacturing and

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VDARobuster_en2019ProductManufacturingandDeliveryRobustProductionProcess

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联发科MTK芯片型号资料大全.pdf

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三极管的工作原理.pdf

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封装与测试技术

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一、集成电路的封装方法双列直插式（DIP：DualIn-linePackage)表面安装封装（SMP：SurfaceMountedPackage）球型阵列封装（BGA：BallGridArrag）芯片

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VDA_Maturity level assurance (MLA) _3rd_2022

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