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ADuC812单片机(8ADC,2DAC,IIC,SPI)
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时间:2020.01.06
上传者:微风DS
TheADuC812isafullyintegrated12-bitdataa
c
quisitionsystemin
c
orporatingahighperforman
c
eself-
c
alibrating
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ad7845 12位 乘法逼近型 da
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时间:2020.01.06
上传者:givh79_163.com
TheAD7845istheindustry’sfirst4-quadrantmultiplyingD/A
c
onverterwithanon-
c
hipamplifier.Itisfabri
c
atedo
multiplying
DAC
cmos
8位ADC 1GSPS TS8388B芯片资料
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TheTS8388Bisamonolithi
c
8-bitanalog-to-digital
c
onverter,designedfordigitizingwidebandwidthanalogsigna
digital
sampling
oscilloscopes
74HC244 8路3态缓冲驱动
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Theseo
c
talbuffersandlinedriversaredesignedspe
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allytoimproveboththeperforman
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eanddensityof3-state
74hc244
6N138 6N139 高倍率达灵顿光藕合IC
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thesedevi
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ationsthatrequirehight-volta
6n138
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提高PCB可焊性(两篇)
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2003ChinaMarketandTe
c
hnologyBriefReviewPromotingProperSolderability:PCBFabri
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c
hCanImpa
hkpca
pcb
可焊性
水洗与PCB品质
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时间:2020.01.06
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水洗与PCB品质……
水洗
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品质
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
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时间:2020.01.06
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PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系……
pcb设计
铜箔厚度
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射频电路PCB设计
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时间:2020.01.06
上传者:16245458_qq.com
介绍了采用Protel99se进行射频电路PCB设计的设计流程,为了保证电路的性能在进行射频电路PCB设计时应考虑电磁兼容性,因而重点讨论了元器件的布局与布线原则来达到电磁兼容的目的……
射频电路
pcb
电磁兼容
挠性PCB用基板材料的新发展(2)
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时间:2020.01.06
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挠性PCB用基板材料的新发展……
pcb
挠性pcb
基板材料
挠性PCB用基板材料的新发展(1)
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时间:2020.01.06
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挠性PCB用基板材料的新发展(1)……
pcb
挠性pcb
基板材料
了解PCB材料
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时间:2020.01.06
上传者:978461154_qq
UnderstandingPCBMaterials3-16-02By:GilWhite……
dynamic
pcb
pcb材料
利用先进的FPGA I/O功能降低总体PCB制造成本
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时间:2020.01.06
上传者:2iot
本文介绍了利用现代FPGA架构的先进性能管理PCB复杂性的新方法,即可以减少PCB布线的拥塞,减少设计反复、重新设计的次数以及削减层和元件的数量。同时也概述了利用FPGA的灵活I/O特性降低PCB制造
pcb
fpga
io
考虑EMC之印刷电路板设计技术
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时间:2020.01.06
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考虑EMC之印刷电路板设计技术……
mitac
pcb
emc
揭开PCB最后表面处理之迷
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电子工业都把注意力集中在作为潜在的HASL替代的OSP、浸银和浸锡上面。……
pcb
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hasl
高速PCB设计指南之一
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上传者:wsu_w_hotmail.com
高速PCB设计指南之一……
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高速pcb设计
设计指南
高速PCB设计指南之五
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上传者:二不过三
高速PCB设计指南之五……
pcb设计
高速pcb设计
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