制造与封装-综合文档资料下载

用SPICE为板级DC-DC转换器建模

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用SPICE为板级DC-DC转换器建模……

eda 辅助设计
新型SPICE具有辅助马达仿真功能

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新型SPICE具有辅助马达仿真功能……

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温度补偿集成电路压力传感器

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温度补偿集成电路压力传感器……

eda 辅助设计
使用扫频本地振荡器进行锁相环采集

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时间：2020.01.07

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使用MM1007单片电路设计HBS兼容驱动器和接收机

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RF VCO的变容二极管模型

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RFVCO的变容二极管模型……

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MM1034单芯片－带电源供应的HBS兼容驱动器和接收器

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eda 辅助设计
应用1300nm VCSEL进行远程通信

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高可靠性嵌入式系统固件设计策略

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高可靠性嵌入式系统固件设计策略……

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一种先进实用的电子可靠性技术：最坏情况分析方法

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一种提高芯片设计和功能验证并行度的创新方案

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一种提高芯片设计和功能验证并行度的创新方案……

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半导体工艺：降低双重图形光刻的成本

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时间：2019.11.06

上传者：汽电黄蜂

双重图形（DP）将是32nm技术节点的备选光刻技术之一。但由于这种方法需要两次曝光和两次刻蚀步骤，因此工艺成本较高且比较耗时。IMEC及其研发伙伴已经详细研究了替代工艺流程，从成本、关键尺寸均匀性（C

半导体工艺双重图形光刻
将CAD图纸转换为SolidWorks三维模型详解

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eda 辅助设计
双面板布线技巧

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双面板布线技巧……

eda 辅助设计
永磁同步电机（PMSM）、无刷直流电机的控制以及开关模

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时间：2020.03.16

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永磁同步电机（PMSM）、无刷直流电机的控制以及开关模式电源（SMPS）的设计……

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高性能DTMB接收芯片的设计与实现

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时间：2020.03.16

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应变式位移传感器

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时间：2020.03.16

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应变式位移传感器……

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