制造与封装-综合文档资料下载

解析芯海科技高精度数据采集SoC设计

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解析芯海科技高精度数据采集SoC设计……

eda 辅助设计
IC测试原理解析

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IC测试原理解析……

eda 辅助设计
用SPICE为板级DC-DC转换器建模

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eda 辅助设计
新型SPICE具有辅助马达仿真功能

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新型SPICE具有辅助马达仿真功能……

eda 辅助设计
温度补偿集成电路压力传感器

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温度补偿集成电路压力传感器……

eda 辅助设计
使用扫频本地振荡器进行锁相环采集

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时间：2020.01.07

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eda 辅助设计
使用MM1007单片电路设计HBS兼容驱动器和接收机

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RF VCO的变容二极管模型

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RFVCO的变容二极管模型……

eda 辅助设计
MM1034单芯片－带电源供应的HBS兼容驱动器和接收器

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eda 辅助设计
应用1300nm VCSEL进行远程通信

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eda 辅助设计
高可靠性嵌入式系统固件设计策略

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高可靠性嵌入式系统固件设计策略……

eda 辅助设计
一种先进实用的电子可靠性技术：最坏情况分析方法

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时间：2020.03.16

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一种先进实用的电子可靠性技术：最坏情况分析方法……

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一种提高芯片设计和功能验证并行度的创新方案

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高性能DTMB接收芯片的设计与实现

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半导体工艺：降低双重图形光刻的成本

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时间：2019.11.06

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双重图形（DP）将是32nm技术节点的备选光刻技术之一。但由于这种方法需要两次曝光和两次刻蚀步骤，因此工艺成本较高且比较耗时。IMEC及其研发伙伴已经详细研究了替代工艺流程，从成本、关键尺寸均匀性（C

半导体工艺双重图形光刻
印刷线路板制作技术大全-PCB制造工艺简述

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时间：2020.03.16

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eda 辅助设计
HSPICE基础知识

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时间：2020.03.16

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