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SoC Seminar 2009
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时间:2020.03.16
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SoCSEMInar2009……
eda
辅助设计
光刻工艺B
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时间:2020.03.11
上传者:238112554_qq
光刻工艺B光刻胶光刻胶的组成:由光敏化合物(PAC)、基体树脂和有机溶剂等正性光刻胶混合而成的胶状液体。都是碳基有机化合物。当受到特定波长光线的作用后特点:正胶中的长链聚合物曝光后分解而变得可溶。,光
光刻胶
深紫外
正胶
光刻工艺A
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时间:2020.03.11
上传者:238112554_qq
光刻工艺A前面工艺的遗留问题第六章光刻工艺氧化、扩散、离子注入、外延、CVD等一系列工艺都是对整个硅园片进行处理,不涉及任何图形。在同一集成电路制造流程中,经历了同样的一系列加工岳瑞峰工艺后:如何在一
光刻工艺
掩膜版
光刻机
工艺模拟
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时间:2020.03.11
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工艺模拟……
工艺模拟
suprem
扩散分布
外延生长
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时间:2020.03.11
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外延生长……
外延生长
气相外延
掺杂
SMT印制板设计质量和审核
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时间:2020.03.16
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SMT印制板设计质量和审核……
eda
辅助设计
Slots in Planes-Dont Use Em
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SlotsinPlanes-DontUseEm……
eda
辅助设计
刻蚀工艺.2
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时间:2020.03.11
上传者:2iot
刻蚀工艺§1基本概念刻蚀:就是通过物理和/或化学方法将下层材料中没有被上第七章刻蚀工艺层掩蔽膜材料掩蔽的部分去掉,从而在下层材料上获得与掩蔽膜图形完全对应的图形。岳瑞峰清华大学微电子学研究所微纳器件与
刻蚀工艺
品质因数
湿法刻蚀
工艺集成技术
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时间:2020.03.11
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工艺集成技术……
工艺集成
器件隔离
亚微米
金属化工艺
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时间:2020.03.11
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金属化工艺一、基本概念金属化第八章金属化工艺将晶片上制成的各种元器件用互连薄膜材料(通常为金属)的线条连接起来构成具有各种功能的集成电路的工艺。--接触与互连为了将半导体器件与外部有效地联系起来,必须
金属化
欧姆接触
互连
微电子RTP
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时间:2020.03.11
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微电子RTP微电子工艺技术课自学报告RTP工艺的应用及其前景微32班张煜磊刘洋成松源谌舟浪微电子工艺技术自学报告RTP工艺的应用及其前景快速热处理(RTP)作为现代先进半导体工艺中必不可少的一个环节,
微电子
rtp
pn结
Simulating Crosstalk Effects
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SimulatingCrosstalkEffects……
eda
辅助设计
ShooTERS
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ShooTERS……
eda
辅助设计
RTP
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RTP……
rtp
杂质再分布
加热灯源
SDRAM与DDR布线指南
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SDRAM与DDR布线指南……
eda
辅助设计
RF_产品设计过程中降低信号耦合的PCB_布线技巧
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时间:2020.03.16
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RF_产品设计过程中降低信号耦合的PCB_布线技巧……
eda
辅助设计
第二章扩散工艺
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时间:2020.03.11
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第二章扩散工艺……
扩散原理
费克定律
杂质扩散
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