制造与封装-综合文档资料下载

SD27403兼容LM27403，具有温度补偿的过流保护和可编程热关机功能的同步降压IC

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时间：2023.04.11

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SD27403兼容LM27403，具有温度补偿的过流保护和可编程热关机功能的同步降压IC

SD27403 兼容 LM27403
DC-DC转换器选择指南

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时间：2020.03.12

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DC-DC转换器选择指南……

电子元器件
安科瑞 AKH-0.66 电流互感器选型手册

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安科瑞AKH-0.66电流互感器选型手册……

电子元器件
TI公司电源管理电路选型资料

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时间：2020.03.13

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TI公司电源管理电路选型资料……

电子元器件
CMV-OSDH字符叠加芯片

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时间：2020.03.16

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CMV-OSDH字符叠加芯片实现在模拟视频信号上叠加文本和图形的功能，支持标准CVBS信号（PAL/NTSC制式）。本芯片采用虚拟屏幕技术，将视频显示区域虚拟为一个410*280（PAL）或410*2

字符叠加芯片叠加芯片 osdh
印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求

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时间：2020.03.12

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印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求……

pcb制版
半导体封测行业报告

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时间：2020.09.15

上传者：忆轻狂

2019年

半导体封测行业报告
高抗干扰4键4通道触摸触控感应芯片：VK36Q4，3*3MM超小体积，超薄（0.75MM）

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时间：2021.12.24

上传者：crh18824662436

产品型号：VK36Q4产品品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：DFN10产品年份：新年份1.概述VK36Q4具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的

抗干扰低功耗超小体积 4键触摸
IC封装工艺简介

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时间：2020.03.12

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芯片封装测试流程详解……

工艺技术
滤波及输入衰减模块（FIAM）系列应用手册

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滤波及输入衰减模块（FIAM）系列应用手册……

电子元器件
峰值检测器芯片设计(Pk445chip)

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峰值检测器芯片设计(Pk445Chip)……

电子元器件
QT210开发板WinCE6使用手册V1.0

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时间：2020.03.12

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QT210开发板WinCE6使用手册V1.0……

电子元器件
altium+designer2

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时间：2020.03.16

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altium+designerDay2I3PROGRAMTRAININGTableofContents第二天(Day2):1,库编辑器(40minutes)1.1原理图库编辑器及创建元件符号.....

altium designer
松下A5伺服电机选型技术手册

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松下A5伺服电机选型技术手册……

电子元器件
电子元件焊接技术工艺

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时间：2020.03.12

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详细图解电子元件焊接方法……

工艺技术
高抗干扰低功耗VK3604B TSSOP16 小体积4通道/四触控触摸芯片

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时间：2021.12.24

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产品型号：VK3604B产品品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：TSSOP16产品年份：新年份1.概述VK3604B具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度，仅

抗干扰低功耗 VK3604B TSSOP16 小体积通道触控触摸芯片
PADS9.2三合一完美精简版2

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时间：2020.03.16

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PADS9.2三合一完美精简版2……

pads9.2 精简版

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