制造与封装-综合文档-消耗E币(4-6)资料下载

国显KD101N1-30NA-A1液晶屏参数资料

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国显KD101N1-30NA-A1液晶屏参数资料……

电子元器件
数字集成电路——电路、系统与设计（第二版）

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数字集成电路——电路、系统与设计（第二版）……

数字集成电路
高等学校教学参考书半导体物理学

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高等学校教学参考书半导体物理学……

半导体
版图设计中的寄生参数分析

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eda 辅助设计
MLX90640开发笔记10章

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MLX90640驱动移植、温度计算、插值、滤波等开发笔记……

mlx90640 红外成像开发笔记
表面组装用胶粘剂通用规范

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pcb制版
华为FPGA设计规范

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华为FPGA设计规范FPGA设计流程指南前言本部门所承担的FPGA设计任务主要是两方面的作用：系统的原型实现和ASIC的原型验证。编写本流程的目的是：•在于规范整个设计流程，实现开发的合理性、一致性、

fpga 设计规范
在精密乘法器设计中采用AD630整流放大器

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在精密乘法器设计中采用AD630整流放大器……

电子元器件
电子元器件基础知识

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电子元器件基础知识……

电子元器件常用元器件电阻
北大：微电子概论讲义01

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微电子技术简介半导体物理和器件物理基础大规模集成电路基础集成电路制造工艺集成电路设计集成电路设计的CAD系统几类重要的特种微电子器件微机电系统微电子技术发展的规律和趋势……

北京大学微电子
ipca610g

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IPC-A-610G中文版组件的验收标准，电子PCB的检验……

ipc-a-610g 中文
采用先进的设计流程加快系统级封装设计

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采用先进的设计流程加快系统级封装设计……

eda 辅助设计
candence电脑主板pcb

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candence电脑主板pcb……

candence pcb
Sony Quality and Reliability Handbook

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Thehandbookonsonyqualityandreliaiblityrequirementregardingsemiconductordevice.SONYSEMICONDUCTORQuali

sony quality reliability
NE555中文资料

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NE555中文资料.pdf海纳电子资讯网：ｗｗｗ．ｆｐｇａ－ａｒｍ．ｃｏｍｍｏｃ．ｍｒａ－ａｇｐｆ．ｗｗｗ海纳电子资讯网：ｗｗｗ．ｆｐｇａ－ａｒｍ．ｃｏｍｍｏｃ．ｍ……

NE555 手册
超声换能器驱动电路及回波接收电路的设计

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跟我学数字电路

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跟我学数字电路……

数字电路编码数值转换

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