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碳化硅（SiC）：新一代半导体材料

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第三代半导体性能优越，应用场景更广。半导体材料作为电子信息技术发展的基础，经历了数代的更迭。随着应用场景提出更高的要求，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。相较于前两代

碳化硅 sic 新一代半导体材料
集成电路IC封装大全

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集成电路IC封装大全

集成电路 ic 封装大全
基于Audiowise PAU1603的TWS蓝牙耳机方案.pdf

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基于AudiowisePAU1603的TWS蓝牙耳机方案.pdf

基于 Audiowise PAU1603 TWS 蓝牙耳机方案 pdf
InfoQ-2020中国技术发展白皮书.pdf

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InfoQ-2020中国技术发展白皮书.pdf

InfoQ2020 中国技术发展白皮书 pdf
锂离子电池－应用与实践 417页 14.5M.pdf

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锂离子电池－应用与实践417页14.5M.pdf

锂离子电池应用实践 417页 145Mpdf
MPS 电机驱动解决方案产品手册

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MPS电机驱动解决方案产品手册

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充分發揮示波器效能的6 個基本秘訣.pdf

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充分發揮示波器效能的6個基本秘訣.pdf

發揮示波器效能個基本秘訣 pdf
云100s车型维修手册.rar

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100s 车型维修手册 rar
VXG M9384B and VXG-m M9383B Signal Generators

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KEYSIGHT-VXGM9384BandVXG-mM9383BMicrowaveSignalGenerators,1MHzto44GHz

VXG M9384B and VXGm M9383B signal generators
电子专业英语必备

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电子专业英语必备
基于安森美半导体 NCP13992的300W 超高功率密度之高能效电竞电源方案.pdf

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【选型】扬杰科技（YANGJIE）MOSFET（中低压_高压）选型指南

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【选型】扬杰科技（YANGJIE）MOSFET（中低压_高压）选型指南

选型扬杰科技 YANGJIE mosfet 低压高压选型指南
Modbus通信协议详细资料下载

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Modbus通信协议详细资料下载

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光刻机40年资本局：尼康起高楼，ASML宴宾客，美国楼塌了

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光刻机40年资本局：尼康起高楼，ASML宴宾客，美国楼塌了

光刻机 40年资本局尼康起高楼 ASML 宴宾美国楼
详解EtherCAT主站协议栈

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详解EtherCAT主站协议栈

详解 ethercat 主站协议栈
IGBT封装流程及其原理分析，简洁明了的告诉你如何测试IGBT

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IGBT封装流程及其原理分析，简洁明了的告诉你如何测试IGBT
智能制造和可靠性在5G PCB中的机遇和挑战（20200723 南京）.pdf

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智能制造和可靠性在5GPCB中的机遇和挑战（20200723南京）.pdf

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