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智能制造和可靠性在5G PCB中的机遇和挑战（20200723 南京）.pdf
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时间：2020.08.06
上传者：kaidi2003
智能制造和可靠性在5GPCB中的机遇和挑战（20200723南京）.pdf
智能制造
可靠性
5g
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机遇
挑战
20200723
南京
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ODB++：向制造流程传输 PCB 设计数据时 最有效的通信格式
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时间：2020.09.03
上传者：kaidi2003
ODB++：向制造流程传输PCB设计数据时最有效的通信格式
ODB
制造
流程
传输
pcb
设计数据
有效的
通信格式
利用 HYPERLYNX 电气 SIGN OFF 实现 PCB 设计电气性能一次成功.pdf
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时间：2020.09.07
上传者：samewell
利用HYPERLYNX电气SIGNOFF实现PCB设计电气性能一次成功.pdf
CADENCE_PCB设计同步分析六大隐藏技巧之一：如何避免IR Drop，优化电源设计
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时间：2020.09.18
上传者：LGWU1995
CADENCE_PCB设计同步分析六大隐藏技巧之一：如何避免IRDrop，优化电源设计
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时间：2020.09.28
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CADENCE_PCB设计同步分析六大隐藏技巧之一：如何避免IRDrop，优化电源设计
采用基于团队协作的PCB电源完整性分析方法来获得更好的结果
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时间：2020.09.18
上传者：LGWU1995
采用基于团队协作的PCB电源完整性分析方法来获得更好的结果
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时间：2020.09.28
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采用基于团队协作的PCB电源完整性分析方法来获得更好的结果
帮助桌面 PCB 设计人员化解射频和微波设计挑战的六项技巧.pdf
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时间：2020.09.03
上传者：kaidi2003
帮助桌面PCB设计人员化解射频和微波设计挑战的六项技巧.pdf
pcb
实用技巧：ad布线操作.pdf
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时间：2020.08.24
上传者：czdian2005
pcb
实用技巧：ad布线操作.pdf
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PCB 设计：PADS® 助您赢在起点
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时间：2020.09.03
上传者：kaidi2003
PCB设计：PADS®助您赢在起点
pcb
设计
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确保 PCB 设计成功的八个步骤.pdf
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时间：2020.09.07
上传者：samewell
确保PCB设计成功的八个步骤.pdf
确保
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CADENCE_PCB设计同步分析六大隐藏技巧之二：如何避免信号耦合干扰
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时间：2020.09.18
上传者：LGWU1995
CADENCE_PCB设计同步分析六大隐藏技巧之二：如何避免信号耦合干扰
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时间：2020.09.28
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CADENCE_PCB设计同步分析六大隐藏技巧之二：如何避免信号耦合干扰
IoT PCB 设计的 7 个设计方面
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时间：2020.09.03
上传者：kaidi2003
IoTPCB设计的7个设计方面
IOT
pcb
设计
设计
方面
设计 MCM SIP 封装并集成到系统 PCB 中.pdf
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时间：2020.09.07
上传者：samewell
设计MCMSIP封装并集成到系统PCB中.pdf
设计
mcm
sip
封装
集成
系统
pcb
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华为PCB的EMC设计指南
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时间：2020.09.09
上传者：Goodluck2020
华为PCB的EMC设计指南
华为
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设计指南
华为PCB的EMC设计指南
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时间：2020.09.21
上传者：LGWU1995
华为PCB的EMC设计指南
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